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[[File:磁控溅射.jpg|缩略图|[https://image.baidu.com/search/detail?ct=503316480&z=0&ipn=d&word=%E7%A3%81%E6%8E%A7%E6%BA%85%E5%B0%84&step_word=&hs=0&pn=18&spn=0&di=6490&pi=0&rn=1&tn=baiduimagedetail&is=0%2C0&istype=0&ie=utf-8&oe=utf-8&in=&cl=2&lm=-1&st=undefined&cs=2746131482%2C3752459484&os=1160186813%2C2026136059&simid=4176496839%2C819283395&adpicid=0&lpn=0&ln=1845&fr=&fmq=1621483113433_R&fm=&ic=undefined&s=undefined&hd=undefined&latest=undefined©right=undefined&se=&sme=&tab=0&width=undefined&height=undefined&face=undefined&ist=&jit=&cg=&bdtype=0&oriquery=&objurl=https%3A%2F%2Fgimg2.baidu.com%2Fimage_search%2Fsrc%3Dhttp%3A%2F%2F2.eewimg.cn%2Fnews%2Fuploadfile%2FLED%2Fuploadfile%2F201106%2F20110625062623125.jpg%26refer%3Dhttp%3A%2F%2F2.eewimg.cn%26app%3D2002%26size%3Df9999%2C10000%26q%3Da80%26n%3D0%26g%3D0n%26fmt%3Djpeg%3Fsec%3D1624075145%26t%3D7b4a47a2fbb8e82fb5ac3d70c3110b50&fromurl=ippr_z2C%24qAzdH3FAzdH3Fooo_z%26e3Bjjo56s1_z%26e3Bv54_z%26e3BvgAzdH3FLEDAzdH3Fda88AzdH3FamdcAzdH3Fw6ptvsj_nca8_z%26e3Bip4s&gsm=12&rpstart=0&rpnum=0&islist=&querylist=&force=undefined 原图链接][http://news.eeworld.com.cn/LED/2011/0625/article_3501.html 来自电子工程世界]]] '''磁控溅射'''是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
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