檢視图解芯片技术的原始碼

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<small>[https://book.kongfz.com/267992/7105601889 来自 孔夫子网 的图片]</small>
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《'''图解芯片技术'''》，田民波 编著，出版社： 化学工业出版社。

化学工业出版社有限公司（简称“化工社”）组建于1953年，经过70年的发展，已成长为专业特色突出、[[品牌]]优势明显、有良好知名度和信誉度的中央级综合科技出版社。目前出版领域包括科技图书<ref>[https://www.xuexila.com/lishi/zixun/ziliao/18945.html 图书的演变历史资料]，学习啦，2017-06-07</ref>、大中专教材、大众图书、科技期刊和[[数字]]出版<ref>[https://www.cip.com.cn/Home/About 化学工业出版社有限公司简介]，化学工业出版社有限公司</ref>。

==内容简介==

针对入门者、应用者及研究开发者的多方面的需求，《图解芯片技术》在汇集大量资料的前提下，采用图文并茂的形式，全面且简明扼要地介绍芯片工作原理，集成电路材料，制作工艺，芯片的新展、新应用及发展前景等。采用每章之下“节节清”的论述方式，左文右图，图文对照，并给出“本节重点”。力求做到深入浅出，通俗易懂；层次分明，思路清晰；内容丰富，重点突出；选材新颖，强调应用。

本书可供微电子、材料、[[物理]]、精密仪器等学科本科生及相关领域的工程技术人员参考。

==作者介绍==

田民波，[[清华大学]]，材料学院，教授，博士生导师，长期从事材料学的教学预可研工作，在电子材料、封装技术、磁性材料、粉体材料等领域取得了原创性成就。已经和现承担的课题有：(1)国 家级科学重大项目“高密度封装的应用基础研究”，(2)国际合作项目“零收缩率LTCC研究”，(3)“十五”预研项目“新型叠层LCCC-3D MCM封装技术研究”，(4)“863”项目“银掺合型聚合物导体材料的研究和开发”，(5)“985”面上项目“低温共烧陶瓷多层基板及高密度封装研究等

==参考文献==
[[Category:040 類書總論；百科全書總論]]