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材料科学与工程导论
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《'''材料科学与工程导论'''》，ISBN 9787030530493，定价 218，作者 （美）小威廉·卡利斯特等著 著; 编;陈大钦，孔哲 译;，开本 16，装帧 平装，页数 588，出版时间 2017年06月，出版社 科学出版社。 科学出版社是中国最大的综合性科技出版机构<ref>[http://news.sohu.com/a/791262769_121675507 国家对出版社等级是怎样评估的 ]，搜狐，2024-07-06</ref>，由前[[中国科学院编译局]]与1930年代创建的有较大影响的龙门联合书局合并而来。科学出版社比邻[[皇城根遗址公园]]，是一个历史悠久、力量雄厚，以出版[[学术]]书刊为主的开放式出版社<ref>[http://www.cspm.com.cn/gsgk2017/gsjj/ 公司简介]，中国科技出版传媒股份有限公司</ref>。 ==内容简介== 本书兼顾材料科学与工程学科中“材料科学”与“材料工程”两个分支学科，全面介绍了金属材料、陶瓷材料、聚合物材料以及复合材料的结构与性能，在此基础上介绍材料的设计和制造。同时也对材料的功能特性进行了详细的描述。本书共23章，包括原子结构与键合、晶体学基础、固体结构、高分子结构、晶体缺陷、扩散、金属的力学性质、位错和强化机制、失效、相图、相变、金属的性质及应用、陶瓷的性质及应用、高分子的性质及应用、复合材料、工程材料的加工工艺、材料的腐蚀与降解、电性能、热性能、磁性能、光性能等。 ==目录== 译者序 [[前言]] 第1章 引言 1 1.1 材料的历史回顾 1 1.2 材料科学与工程 1 1.3 为什么要学习材料科学与工程？ 3 1.4 材料的分类 4 1.5 先进材料 9 1.6 现代材料的需求 11 第2章 原子结构与键合 13 2.1 引言 13 2.2 基本概念 13 2.3 原子中的电子 14 2.4 [[元素]]周期表 21 2.5 结合能 24 2.6 主价键 26 2.7 次价键或范德瓦耳斯力 32 2.8 混合键 35 2.9 分子 36 2.10 键合类型与材料分类的关系 36 第3章 晶体学基础 37 3.1 引言 37 3.2 基本概念 37 3.3 晶胞 38 3.4 晶系 38 3.5 点坐标 40 3.6 晶向 41 3.7 晶面 43 3.8 单晶 45 3.9 多晶材料 46 3.10 各向异性 47 3.11 非晶体 48 第4章 固体结构 49 4.1 引言 49 4.2 面心立方晶体结构 49 4.3 体心立方晶体结构 51 4.4 六方密排晶体结构 52 4.5 密度计算——金属 52 4.6 离子晶体的几何构型 54 4.7 AX类型晶体结构 56 4.8 AmXp型晶体结构 57 4.9 AmBnXp型晶体结构 58 4.10 密度计算——陶瓷 59 4.11 硅酸盐陶瓷 59 4.12 碳 63 4.13 聚合物结晶度 64 4.14 多晶型性和同素异构 66 4.15 原子排列 66 4.16 线密度与面密度 67 4.17 密排晶体结构 69 第5章 高分子结构 72 5.1 引言 72 5.2 碳氢化合物 72 5.3 聚合物分子 75 5.4 聚合物分子的化学性质 75 5.5 分子量 79 5.6 分子链构型 81 5.7 高分子链结构 82 5.8 高分子构型 83 5.9 热塑性和热固性聚合物 86 5.10 共聚物 87 5.11 高分子晶体 88 第6章 晶体缺陷 91 6.1 引言 91 6.2 空位和自间隙原子 91 6.3 陶瓷中的点缺陷 92 6.4 固体中的杂质 95 6.5 高分子的点缺陷 98 6.6 组分的说明 99 6.7 位错——线缺陷 101 6.8 界面缺陷 104 6.9 体缺陷 107 6.10 原子振动 107 第7章 扩散 108 7.1 引言 108 7.2 扩散机制 109 7.3 稳态扩散 110 7.4 非稳定态扩散 112 7.5 影响扩散的因素 114 7.6 半导体材料中的扩散 116 7.7 其他扩散方式 118 7.8 离子型和高分子材料中的扩散 118 第8章 金属的力学性质 120 8.1 引言 120 8.2 应力和应变的概念 121 8.3 弹性变形 125 8.4 塑性变形 129 8.5 硬度 137 8.6 材料性质的可变性 142 8.7 设计/安全因素 143 第9章 位错和强化机制 145 9.1 引言 145 9.2 基本概念 145 9.3 位错的特性 148 9.4 滑移系 149 9.5 单晶中的滑移 151 9.6 多晶材料的塑性变形 153 9.7 孪生变形 155 9.8 细晶强化 156 9.9 固溶强化 158 9.10 应变强化 160 9.11 回复 162 9.12 再结晶 163 9.13 晶粒生长 166 第10章 失效 169 10.1 引言 169 10.2 断裂的基本原理 169 10.3 韧性断裂 170 10.4 脆性断裂 172 10.5 断裂力学原理 174 10.6 断裂韧性测试 179 10.7 循环应力 184 10.8 S-N曲线 186 10.9 裂纹的形成与扩展 189 10.10 影响疲劳寿命的因素 191 10.11 环境的影响 195 10.12 广义蠕变行为 196 10.13 应力和温度的影响 197 10.14 数据外推法 199 10.15 耐高温合金 199 第11章 相图 201 11.1 引言 201 11.2 溶解度 201 11.3 相 202 11.4 微观结构 203 11.5 相平衡 203 11.6 单组分（或一元）相图 204 11.7 二元匀晶体系 205 11.8 相图的解释 206 11.9 匀晶合金微观结构的变化 210 11.10 匀晶合金的力学性能 212 11.11 二元共晶体系 212 11.12 共晶合金中微观结构的变化 215 11.13 具有中间相或化合物的平衡相图 222 11.14 共析和包晶反应 223 11.15 全等相变 225 11.16 陶瓷相图和三元相图 225 11.17 吉布斯相律 226 11.18 铁-碳化铁（Fe-Fe3C）相图 228 11.19 铁碳合金中微观结构的变化 230 11.20 其他合金元素的影响 237 第12章 相变 239 12.1 简介 239 12.2 基本概念 239 12.3 相变动力学 240 12.4 稳态与亚稳态 249 12.5 等温转变相图 250 12.6 连续冷却转变图 259 12.7 铁碳合金的力学性能 262 12.8 回火马氏体 267 12.9 铁碳合金的相变和力学性质小结 270 第13章 金属的性质及应用 272 13.1 引言 272 13.2 钢 272 13.3 铸铁 278 13.4 铜及其合金 285 13.5 铝及其合金 287 13.6 镁及其合金 290 13.7 钛及其合金 291 13.8 难熔金属 293 13.9 超合金 293 13.10 贵金属 294 13.11 其他非铁基合金 294 第14章 陶瓷的性质及应用 295 14.1 介绍 295 14.2 Al2O3-Cr2O3体系 295 14.3 MgO-Al2O3体系 296 14.4 ZrO2-CaO体系 297 14.5 SiO2-Al2O3体系 298 14.6 陶瓷的脆性断裂 299 14.7 应力-应变行为 304 14.8 塑性变形机制 306 14.9 其他力学因素 307 14.10 玻璃 310 14.11 玻璃陶瓷 311 14.12 黏土产品 313 14.13 耐火材料 313 14.14 研磨剂 315 14.15 水泥 315 14.16 碳 316 14.17 先进陶瓷 319 第15章 高分子的性质及应用 324 15.1 简介 324 15.2 应力-应变行为 324 15.3 宏观变形 327 15.4 弹性变形 327 15.5 高分子的断裂 332 15.6 其他力学性质 333 15.7 半结晶高分子的变形 335 15.8 影响半结晶高分子力学性能的因素 337 15.9 弹性体变形 339 15.10 结晶化 342 15.11 熔融 343 15.12 玻璃化转变 343 15.13 熔融和玻璃化转变温度 344 15.14 影响熔融和玻璃化转化温度的因素 345 15.15 塑料 347 15.16 弹性体 349 15.17 纤维 351 15.18 其他应用 351 15.19 先进高分子材料 353 第16章 复合材料 358 16.1 引言 358 16.2 大颗粒型复合材料 360 16.3 弥散强化型复合材料 364 16.4 纤维长度的影响 365 16.5 纤维取向和浓度的影响 366 16.6 纤维相 372 16.7 基体相 373 16.8 高分子基体复合材料 374 16.9 金属基体复合材料 377 16.10 陶瓷基体复合材料 379 16.11 碳-碳复合材料 380 16.12 混合复合材料 381 16.13 纤维增强复合材料的制备过程 381 16.14 层状复合材料 384 16.15 夹层板 386 16.16 纳米复合材料 388 第17章 工程材料的加工工艺 391 17.1 引言 391 17.2 成型操作 392 17.3 铸造 393 17.4 其他技术 395 17.5 退火过程 396 17.6 钢的热处理 398 17.7 沉淀硬化 407 17.8 玻璃和玻璃陶瓷的制作和加工 413 17.9 黏土产品的加工与制造 418 17.10 粉末压制成型 422 17.11 流延成型 424 17.12 聚合作用 425 17.13 聚合物添加剂 427 17.14 塑料的成型技术 428 17.15 弹性体的制备 431 17.16 纤维和薄膜的制造 431 第18章 材料的腐蚀和降解 433 18.1 引言 433 18.2 电化学注意事项 433 18.3 腐蚀速率 440 18.4 腐蚀速率的预测 441 18.5 钝化 447 18.6 环境影响 448 18.7 腐蚀方式 449 18.8 腐蚀环境 456 18.9 腐蚀防护 456 18.10 氧化 458 18.11 溶胀和溶解 462 18.12 键断裂 463 18.13 风化作用 465 第19章 电性能 466 19.1 引言 466 19.2 欧姆定律 466 19.3 电导率 467 19.4 电子和离子传导 467 19.5 固体的能带结构 468 19.6 传导带和原子成健模型 470 19.7 电子迁移率 472 19.8 金属的电阻率 473 19.9 合金的电性能 475 19.10 本征半导体 476 19.11 非本征半导体 478 19.12 载流子浓度与温度的关系 481 19.13 影响载流子迁移率的因素 483 19.14 霍尔效应 484 19.15 半导体器件 486 19.16 离子材料的导电性 493 19.17 聚合物的电性能 494 19.18 电容 495 19.19 场矢量和极化 497 19.20 极化的类型 499 19.21 频率对介电常数的影响 501 19.22 介电强度 502 19.23 介电材料 502 19.24 铁电性质 502 19.25 压电效应 503 第20章 热性能 505 20.1 引言 505 20.2 热容 505 20.3 热膨胀 508 20.4 热传导 510 20.5 热应力 512 第21章 磁性能 515 21.1 简介 515 21.2 基本概念 515 21.3 反铁磁性和顺磁性 519 21.4 铁磁性 521 21.5 反铁磁和铁磁 521 21.6 温度对磁性能的影响 524 21.7 磁畴和磁滞 525 21.8 磁各向异性 528 21.9 软磁材料 530 21.10 硬磁材料 531 21.11 磁储存 533 21.12 超导 536 第22章 光性能 540 22.1 简介 540 22.2 电磁辐射 540 22.3 光与固体的相互作用 542 22.4 原子和电子的相互作用 542 22.5 折射 545 22.6 反射 546 22.7 吸收 547 22.8 透过 549 22.9 颜色 550 22.10 不透明和半透明的绝缘体 552 22.11 发光 552 22.12 光电导性 553 22.13 激光 554 22.14 光纤通信 559 第23章 材料科学与工程中的经济、环境与社会问题 563 23.1 引言 563 23.2 组件设计 564 23.3 材料 564 23.4 生产技术 564 23.5 材料科学与工程中的材料回收利用问题 567 ==参考文献== [[Category:040 類書總論；百科全書總論]]
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