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{| class="wikitable" style="float:right; margin: -10px 0px 10px 20px; text-align:left" |<center>'''積體電路'''<br><img src="https://case.ntu.edu.tw/blog/wp-content/uploads/2017/04/032310-800x555.png" width="280"></center><small>[https://case.ntu.edu.tw/blog/?tag=%E7%A9%8D%E9%AB%94%E9%9B%BB%E8%B7%AF 圖片來自CASE報科學]</small> |} '''積體電路'''(integrated circuit)也稱'''集成电路'''是一种微型电子器件或部件<ref>[https://wiki.mbalib.com/zh-tw/%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF 什麼是集成電路],MBA智庫</ref>。采用一定的工艺,把一个电路中所需的[[晶体管]]、[[电阻]]、[[电容]]和[[电感]]等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过[[氧化]]、[[光刻]]、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。 == 集成电路的发展 == 最先进的集成电路是[[微处理器]]或多核处理器的核心,可以控制一切電路,從數字[[微波爐]]、[[手機]]到[[電腦]]。[[記憶體]]和[[特定應用積體電路]]是其他集成电路家族的例子,对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高,但是当成本分散到数以百万计的产品上时,每个集成電路的成本便能最小化。集成電路的性能很高,因为小尺寸带来短路径,使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。 这些年来,集成电路持续向更小的外型尺寸发展,使得每个[[芯片]]可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量,可以降低成本和增加功能-见[[摩尔定律]],集成电路中的晶体管数量,每1.5年增加一倍。总之,随着外形尺寸缩小,几乎所有的指标改善了-单位成本和开关功率消耗下降,速度提高。但是,集成[[纳米]]级别设备的IC不是没有问题,主要是[[洩漏电流]]。因此,对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显,制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步,在[[国际半导体技术发展蓝图|半导体国际技术路线图]]中有很好的描述。 == 集成电路的普及 == 仅仅在其开发后半个世纪,集成电路变得无处不在,电脑、手机和其他数字电器成为现代社会结构不可缺少的一部分。这是因为,现代计算、交流、制造和[[交通]]系统,包括[[互联网]],全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的[[數位革命]]是人类历史中最重要的事件。IC的成熟將會帶來科技的大躍進,不論是在設計的技術上,或是半導體的製程突破,兩者都是息息相關。 {| class="wikitable" style="float:left; margin: 10px 20px 10px 0; text-align:left" |<center><img src="https://img.itw01.com/images/2018/02/03/19/0351_Dg8Y0a_WROPE8W.jpg!r800x0.jpg" width="250"></center><small>集成电路圖<br>[https://itw01.com/WROPE8W.html 圖片來自itw01]</small> |} == 分类 == 集成电路的分類方法很多,依照電路屬[[類比訊號|類比]]或[[數碼|數位]],可以分为:[[模擬集成電路|類比積體電路]]、[[數字集成電路|數位積體電路]]和[[混合訊號積體電路]](類比和數位在一个芯片上)。 數位積體電路可以包含任何东西,在几平方毫米上有从几千到百万的[[逻辑门]]、[[正反器]]、多工器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比,有更高速度,更低功耗(参见[[低功耗设计]])并降低了制造成本。这些数字IC,以微处理器、[[数字信号处理器]]和[[微控制器]]为代表,工作中使用[[二进制]],处理1和0信号。 類比積體電路有,例如[[传感器]]、电源控制电路和[[运算放大器|运放]],处理[[類比訊號]]。完成[[放大電路|放大]]、[[滤波]]、[[解调]]、[[混频]]的功能等。通过使用专家所設計、具有良好特性的類比積體電路,减轻了电路设计师的重担,不需凡事再由基礎的一個個電晶體處設計起。 集成电路可以把類比和數位电路集成在一个单芯片上,以做出如[[類比數位轉換器]]和[[數位類比轉換器]]等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本,但是对于信号冲突必须小心。 ==影片== <div style="float:left; margin:10px 10px 10px 10px"> {{#evu:https://www.youtube.com/watch?v=MOK-1euuUrg |alignment=center |dimensions=480 |container=frame |description=A3-2積體電路的製作流程 }} </div> {{-}} == 參考文獻 == {{reflist}} [[Category:科技業]]
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