檢視 QFP封装的原始碼

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| style="background: #FF2400" align= center|  '''<big>QFP封装</big>'''
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|<center><img src=https://p1.ssl.qhimg.com/dr/270_500_/t0127da99e174be2731.jpg?size=268x268 width="300"></center>
<small>[https://baike.so.com/doc/3339877-3517157.html 来自 网络 的图片]</small>
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'''QFP封装'''，中文含义叫方型扁平式封装技术(Quad Flat Package)，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
=='''简介'''==
QFP封装，中文含义叫方型扁平式封装技术(Quad Flat Package)，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Quad Flat Package)，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模[[集成]]电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高;而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
=='''评价'''==
QFP(Quad Flat Package)为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。<ref>[https://baijiahao.baidu.com/s?id=1726244253829295159&wfr=spider&for=pc QFP封装]搜狗</ref>
=='''参考文献'''==

[[Category:470 製造總論]]