檢視助焊劑的原始碼

{| class="wikitable" style="float:right; margin: -10px 0px 10px 20px; text-align:left"
|<center>'''助焊劑'''<br><img src="http://www.kuping.com.tw/pics/13-b.jpg" width="280"></center><small>[http://www.kuping.com.tw/p13.htm 圖片來自kuping]</small> 
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'''助焊剂'''，也称'''焊剂'''，有膏狀和液態兩種，在冶金术上是一种利用化学方法清洁被焊金属表面以便于[[锡焊]]、[[铜焊]]、或者[[定位焊接]]进行的物质。<ref>[http://ncc-1701x.blogspot.com/2015/10/pcb.html PCB助焊劑的使用-錫膏焊油傻傻分不清]，blogspot</ref> 

焊接不同的金属所使用的焊剂也有所不同，例如：焊接[[锡]]用[[氯化铵]]或者[[松香]]；焊接[[镀锌铁]]以及其他以锌为表面的材料用[[氢氯酸]]或者[[氯化锌]]；[[铜焊]]或者以铜定位焊接[[黑色金属]]则用[[硼砂]]。

焊接材料在高温下熔融后容易黏附于干净的相应焊接金属表面，但这些金属表面在高温下很容易形成氧化层，使焊接材料难以黏附在表面。焊剂在室温中稳定，在高温下具有很强的[[还原性]]，能够清除金属表面的氧化层。此外，焊剂在锡焊与铜焊过程中还能起到润湿剂的作用。

==成分==
近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列.仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高.

免洗助焊剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同.

*有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.

天然树脂及其衍生物或合成树脂

*表面活性剂：含卤素的表面活性剂活性强，助焊能力高，但因卤素离子很难清洗干净，离子残留度高，卤素元素（主要是氯化物）有强腐蚀性，故不适合用作免洗助焊剂的原料，不含卤素的表面活性剂，活性稍有弱，但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂，其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，增强有机酸活化剂的渗透力，也可起发泡剂的作用

*有机酸活化剂：由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一

*防腐蚀剂：减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质

*助溶剂：阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂不良的非均匀分布

*成膜剂：引线脚焊锡过程中，所涂复的助焊剂沉淀、结晶，形成一层均匀的膜，其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在，可快速固化、硬化、减小粘性.

==具备性能==
⑴'''助焊剂'''应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。

⑵'''助焊剂'''应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。

⑶助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。

⑷'''助焊剂'''的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。

== 參考文獻 == 
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[[Category: 450 礦冶總論]]