開啟主選單
求真百科
搜尋
檢視 回流焊 的原始碼
←
回流焊
由於下列原因,您沒有權限進行 編輯此頁面 的動作:
您請求的操作只有這個群組的使用者能使用:
用戶
您可以檢視並複製此頁面的原始碼。
{| class="https://image.baidu.com/search/detail?ct=503316480&z=0&ipn=d&word=%E5%9B%9E%E6%B5%81%E7%84%8A&step_word=&hs=0&pn=58&spn=0&di=7169026086108397569&pi=0&rn=1&tn=baiduimagedetail&is=0%2C0&istype=0&ie=utf-8&oe=utf-8&in=&cl=2&lm=-1&st=undefined&cs=2663821572%2C3861594967&os=869637152%2C3883698170&simid=3491253971%2C356004876&adpicid=0&lpn=0&ln=1605&fr=&fmq=1671178686011_R&fm=&ic=undefined&s=undefined&hd=undefined&latest=undefined©right=undefined&se=&sme=&tab=0&width=undefined&height=undefined&face=undefined&ist=&jit=&cg=&bdtype=0&oriquery=&objurl=https%3A%2F%2Fgimg2.baidu.com%2Fimage_search%2Fsrc%3Dhttp%3A%2F%2Fmemberpic.114my.cn%2Fgdsdes11%2Fuploadfile%2Fimage%2F20200507%2F20200507222209_1868598296.jpg%26refer%3Dhttp%3A%2F%2Fmemberpic.114my.cn%26app%3D2002%26size%3Df9999%2C10000%26q%3Da80%26n%3D0%26g%3D0n%26fmt%3Dauto%3Fsec%3D1673770706%26t%3Da9878cbb36832a8d07a8c1a60469f9f2&fromurl=ippr_z2C%24qAzdH3FAzdH3Fooo_z%26e3B8894y_z%26e3BvgAzdH3Ffi5r1jpwtsAzdH3F8m0ma8AzdH3Fv54gjof_z%26e3Bip4s&gsm=1e&rpstart=0&rpnum=0&islist=&querylist=&nojc=undefined" style="float:right; margin: -10px 0px 10px 20px; text-align:left" |<center>'''回流焊'''<br><img src=" https://gimg2.baidu.com/image_search/src=http%3A%2F%2Fmemberpic.114my.cn%2Fgdsdes11%2Fuploadfile%2Fimage%2F20200507%2F20200507222209_1868598296.jpg&refer=http%3A%2F%2Fmemberpic.114my.cn&app=2002&size=f9999,10000&q=a80&n=0&g=0n&fmt=auto?sec=1673770706&t=a9878cbb36832a8d07a8c1a60469f9f2" width="280"></center><small> 圖片來自百度</small> |} '''回流焊'''技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的[[焊料]]融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。 ==简介== 由于电子产品[[PCB板]]不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。起先,只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用 。 ==评价== 一种能够连续监控回流焊炉的自动管理系统,能够在实际发生工艺偏移之前指示其工艺是否偏移失控,此即自动回流焊管理(AutomaticReflowManagement,ARM)系统,此系统把连续的SPC直方图、线路平衡网络、文件编制和产品跟踪组成完整的软件包,并能自动实时榆测工艺数据,并做出判断来影响产品成本和质量,自动回流焊管理系统的基本功能是精确地自动检测和收集通过炉子的产品数据,它提供下列功能:不需要验证工艺曲线;自动搜集回流焊工艺数据;对零缺陷生产提供实时反馈和报警;提供回流焊工艺的自动SPC图表和修正[[过程能力指数]](ComplexProcessCapabilityindex,Cpk)变量报警 <ref>[[盛菊仪, 徐冠捷. 无铅回流焊工艺及设备(J). 电子工艺技术, 2004, 25(2):60-63.]]</ref> 。 '''视频''' '''回流焊:将空气加热到较高温度后让元件与主板粘结的工艺''' [https://haokan.baidu.com/v?pd=wisenatural&vid=5572640467413212871 好看视频] ==参考文献== {{Reflist}}
此頁面使用了以下模板:
Template:Main other
(
檢視原始碼
)
Template:Reflist
(
檢視原始碼
)
模块:Check for unknown parameters
(
檢視原始碼
)
返回「
回流焊
」頁面