檢視欣銓科技的原始碼

{| class="wikitable" style="float:right; margin: -10px 0px 10px 20px; text-align:left"
! <p style="background: #FFB5B5; color: #000000; margin:auto; padding:5px 0; "> '''欣銓科技股份有限公司''' </p>
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|<center><img src="https://images.chinatimes.com/newsphoto/2020-05-25/1024/20200525001704.jpg" width="280"></center><small>[https://www.chinatimes.com/realtimenews/20200810000939-260410?chdtv 圖片來自chinatimes]
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'''欣銓科技股份有限公司'''（Ardentec Corporation），簡稱'''欣銓科技'''（Ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠<ref>[https://vocus.cc/article/5ee75f8ffd89780001071037 台灣排名前三大晶圓測試廠，第一季EPS創下近期新高，股價將重返榮耀？]，方格子</ref>，也是全球主要的外包封測廠商之一。總公司座落於臺灣[[新竹工業區]]內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。主要經營業務為記憶體IC之晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓和成品測試，以及晶圓型式之Burn in測試<ref>[https://histock.tw/stock/3264 欣銓(3264) - 股價走勢]，HiStock嗨投資理財社群</ref>。

== 沿革 ==

* 1999年10月：欣銓科技成立於新竹工業區文化路24號。
* 2016年7月：併購全智科技，以每股24元價格收購全智科約75％股權<ref>[https://www.chinatimes.com/newspapers/20160723000170-260206?chdtv 欣銓每股24元收購全智科- 證券．權證]，工商時報，2016-07-23 04:10</ref>。
* 2016年8月：併購瑞峰半導體，取得瑞峰半導體32％股權<ref>[https://www.moneydj.com/KMDJ/wiki/WikiViewer.aspx?KEYID=344a2540-c624-438f-8915-aaff650c2e43 欣銓科技股份有限公司- 財經百科- 財經知識庫]，MoneyDJ理財網</ref><ref>[https://www.chinatimes.com/realtimenews/20170831004417-260410?chdtv 《半導體》市況健康，欣銓看好H2產業景氣- 財經]，時報資訊，2017-08-31</ref>。
* 2021年5月：欣銓斥資4.3億元買下晶電龍潭科學園區廠房<ref>[https://tw.appledaily.com/property/20210527/YATIAWEXT5ERHO3NW5I6XTTZSQ/ 欣銓斥資4.3億元買下晶電龍潭科學園區廠房權]，蘋果新聞網，2021-05-27 19:23</ref>。

== 參考文獻 == 
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[[Category: 營利機構]]