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{| class="https://image.baidu.com/search/detail?ct=503316480&z=0&ipn=d&word=SMT%E7%94%9F%E4%BA%A7%E7%BA%BF&step_word=&hs=0&pn=185&spn=0&di=7169026086108397569&pi=0&rn=1&tn=baiduimagedetail&is=0%2C0&istype=0&ie=utf-8&oe=utf-8&in=&cl=2&lm=-1&st=undefined&cs=2137982369%2C2753381953&os=2791386433%2C3344960468&simid=3483317553%2C390654992&adpicid=0&lpn=0&ln=1470&fr=&fmq=1671587828162_R&fm=&ic=undefined&s=undefined&hd=undefined&latest=undefined©right=undefined&se=&sme=&tab=0&width=undefined&height=undefined&face=undefined&ist=&jit=&cg=&bdtype=0&oriquery=&objurl=https%3A%2F%2Ffile.elecfans.com%2Fweb1%2FM00%2F4E%2FC2%2FpIYBAFrJtKCAbKa-AACHJU9O9x8946.jpg&fromurl=ippr_z2C%24qAzdH3FAzdH3F4_z%26e3B1ofiw3tg_z%26e3Bv54AzdH3F1AzdH3Fmcb90d_z%26e3Bip4s&gsm=b4&rpstart=0&rpnum=0&islist=&querylist=&nojc=undefined" style="float:right; margin: -10px 0px 10px 20px; text-align:left" |<center>'''SMT生产线'''<br><img src="https://file.elecfans.com/web1/M00/4E/C2/pIYBAFrJtKCAbKa-AACHJU9O9x8946.jpg" width="280"></center><small> 圖片來自百度</small> |} '''SMT'''生产线也叫表面组装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是由[[混合集成电路]]技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有: [[印刷机]]、[[贴片机]](上表面电子元件)、回流焊、[[插件]]、[[波峰炉]]、[[测试包装]]。[[SMT]]的广泛应用,促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术,是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。 *中文名:SMT生产线 *外文名:SurfaceMountTechnology *全 称:表面组装技术 *简 称:SMT ==简介== SMT生产线也叫表面组装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有: 印刷机、贴片机(上表面[[电子元件]])、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用,促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术,是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术 。 ==生产程序== 编制生产程序需要编制以下几类的数据,并且编制是需要按以下的顺序来进行。 PWB板/网板数据输入(PWB/Stencil Data)→印刷条件数据输入 (Printer Condition Data) →检查数据输入 (Inspection Data) →清洁数据输入(Cleaning Data) →(锡膏)补充数据输入 (Dispensation Data) 以上数据需要重点编制的是第一项(PWB和网板数据),第二项(印刷条件数据)和第四项(清洗数据)。 1、数据输入:用ALT键激活菜单选择 2、Data Input的 3、PWB/Stencil Data,此时会弹出一个PWB板/网板数据输入的画面,在此画面中需要输入的数据有: 1)PWB ID----当前生产的PWB的代号。 2)PWB size(X、Y)---当前生产PWB的长、宽尺寸。 3)Layout offset(X、Y)----当前生产PWB的偏差(一般指PWB的右下角)。 4)Thickness(Z)-----当前生产PWB板的厚度。 5)Stencil ID----当前使用网板的代号。 6)Stencil size(X、Y)---当前使用网板的长、宽尺寸。 7)Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。 8)Origin offset(X、Y)-----PWB基准点和网板基准点的偏差。 9)PWB type-----在选择框内选择PWB类型。 10)BOC mark NO.1(X、Y)-------PWB和网板的偏差修正第一识别点坐标。 11)BOC mark NO.2(X、Y)-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。 12)SOC mark NO.1 、SOC mark NO.2以及BOC mark NO.1、 BOC mark NO.2后的星号表示该识别点的识别信息。 ==调整方法== 1.光标移动到对应识别点的星号上,按HOD(Handheld Operating Device手持操作装置)上的“Camera”键。 2.首先调整识别点的形状,将识别框调整的与识别点四周相切,按“Enter”键确认并用方向键选择识别点的形状,选择对应的形状,然后按“Enter”键确认。 3.用方向键调整识别的灵敏度,调整完毕后,按“Enter”键确认。 4.用方向键调整识别的范围,先调整左上方,再调整右下方,调整完毕后按“Enter”键确认。编制完以上的数据后,可以开始编制印刷条件数据,可以使用ALT键激活菜单选择3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面 。 ==发展动态== 随着IC封装就向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展,它推动了SMT技术在高端电子产品中的广泛应用,但由于受到工艺能力的限制,面临许多技术难题。1998年以后,BGA器件开始广泛应用,尤其是通信制造业中,BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长,同时,SMT技术在通信等高端产品的带动下,进入了快速、良好的发展期。 电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势,尤其是以手机、MP3为代表的[[消费类电子产品]]的市场呈现爆发式的增长,进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化,0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中,极大提高了SMT技术的应用水平,同时也提升了工艺难度。 ==我国SMT技术== 我国是SMT技术应用大国,信息产业部公布的统计数据显示,2004年,我国电子销售收入达到26550亿元,已超过日本(2700多亿美元),位居美国(4000亿美元)之后,居全球第二位。在珠三角和长三角地区,[[电子信息产业]]作为支柱产业,增长迅速,国际大型电子产品制造商和EMS企业也纷纷投资设厂,带动了国内相关产业链的发展,SMT材料、设备、服务等相关行业也得到了很大发展,家电制造业和通信制造业在国内的发展带动了SMT的应用,与此同时,许多跨国公司也纷纷将电子产品制造基地转移到中国 。 ==SMT人才需求== SMT人才的需求强劲,业内资深专家在谈到我国对于SMT人才的需求时,兴奋的同时又感到担忧,他说:“最近的5年,是SMT在我国发展最快的时期,引进了大量生产线,产能规模扩大了3倍以上,新加入的技术/管理人员超过10万人,大多数企业只能从事低端和[[低附加值产品]]的加工。”鉴于SMT是一门综合性的工程科学技术,需要具备系统的理论知识和实践经验,才能成为合格的从业人员,而大部分新加入SMT行业的技术/管理人员都是从零开始学习、摸索相关知识,缺少专业的培训。 掌握SMT专业技能,提升自身专业水平。企业需求良好素质的SMT专业技能人才,已是不争的事实,提升企业的SMT应用水平,从而提高技术竞争力,这已经成为企业管理者们共同的认识<ref>[[张挺川, 肖树钊. SMT生产线(J). 上海微电子技术和应用, 1997(1):36-42.]]</ref> 。 '''视频''' '''MT贴片生产线完整工作原理视频''' [https://www.bilibili.com/video/av416358860/ 哔哩哔哩] ==参考文献== {{Reflist}} [[Category:484 機械業;電機資訊業]]
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