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[[File:刷镀1.jpg|缩略图|刷镀[http://docs.ebdoor.com/Image/InfoContentImage/ProductDesc/2013/06/03/63/633cf421-36f4-4be0-91a3-96d1ea7e70d6.jpg 原图链接][http://docs.ebdoor.com/Image/InfoContentImage/ProductDesc/2013/06/03/63/633cf421-36f4-4be0-91a3-96d1ea7e70d6.jpg 图片来源优酷网]]]
刷镀也称为涂镀或无槽电镀。其在原理和本质都属于电化学加工中电镀工艺的范筹。是和电解相反，利用电镀液中金属离子在电场的作用下，镀覆沉积到阴极上去的加工过程。

'''中文名''':[[刷镀]]

'''外文名''':Brush plating

'''学    科''':[[机械工程]]

'''领    域''':[[工程技术]]

'''别    名''':[[无槽电镀]]