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多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用
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{| class="wikitable" align="right" |- |<center><img src=https://www0.kfzimg.com/sw/kfz-cos/kfzimg/9567855/61c2ffc3d37185e6_s.jpg width="260"></center> <small>[https://book.kongfz.com/508937/7204334163 来自 孔夫子网 的图片]</small> |} 《'''多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用'''》,贺朝会 等 著,出版社: 科学出版社。 科学出版社是中国最大的综合性科技出版机构<ref>[http://news.sohu.com/a/791262769_121675507 国家对出版社等级是怎样评估的 ],搜狐,2024-07-06</ref>,由前[[中国科学院编译局]]与1930年代创建的有较大影响的龙门联合书局合并而来。科学出版社比邻[[皇城根遗址公园]],是一个历史悠久、力量雄厚,以出版[[学术]]书刊为主的开放式出版社<ref>[http://www.cspm.com.cn/gsgk2017/gsjj/ 公司简介],中国科技出版传媒股份有限公司</ref>。
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