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{| class="wikitable" align="right" |- | style="background: #808000" align= center|'''<big>多层板</big> ''' |- |<center><img src=https://nimg.ws.126.net/?url=http%3A%2F%2Fspider.ws.126.net%2F01de81d1cf3757e3d4f56f183afc63da.jpeg&thumbnail=650x2147483647&quality=80&type=jpg width="250"></center><small>[https://dy.163.com/article/DQ29MDQU05381N0H.html 来自网易的图片]</small> |- | style="background: #808000" align= center|'''<big>多层板</big> ''' |- | align= light| '''中文名称''' :多层板 '''地 点''' :美国 '''开发人''' :Hazelting Corp '''外文名称''' :multilayer board |} '''<big>多层板</big>'''的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。1961年,美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar,是开发多层板的先驱,此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。<ref>[https://dy.163.com/article/DQ29MDQU05381N0H.html 防骗攻略丨确认过品质,是莫干山多层板!,网易 2018年8月25日] </ref>
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