導覽
近期變更
隨機頁面
新手上路
新頁面
優質條目評選
繁體
不转换
简体
繁體
18.119.102.160
登入
工具
閱讀
檢視原始碼
特殊頁面
頁面資訊
求真百科歡迎當事人提供第一手真實資料,洗刷冤屈,終結網路霸凌。
檢視 微电子器件封装 的原始碼
←
微电子器件封装
前往:
導覽
、
搜尋
由於下列原因,您沒有權限進行 編輯此頁面 的動作:
您請求的操作只有這個群組的使用者能使用:
用戶
您可以檢視並複製此頁面的原始碼。
{| class="wikitable" align="right" |- | style="background: #FF2400" align= center| '''<big>微电子器件封装</big>''' |- |<center><img src=https://pic.baike.soso.com/ugc/baikepic2/1324/20170613001842-863003655.jpg/0 width="300"></center> <small>[https://baike.sogou.com/PicBooklet.v?relateImageGroupIds=&lemmaId=75707053&now=https%3A%2F%2Fpic.baike.soso.com%2Fugc%2Fbaikepic2%2F1324%2F20170613001842-863003655.jpg%2F0&type=1&category=#simple_0 来自 网络 的图片]</small> |- | style="background: #FF2400" align= center| '''<big></big>''' |- | align= light| |} 《微电子器件封装》是2006年8月[[化学工业出版社]]出版的图书,作者是周良知。本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。
返回「
微电子器件封装
」頁面