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{| class="wikitable" style="float:right; margin: -10px 0px 10px 20px; text-align:left" ! <p style="background: #FFB5B5; color: #000000; margin:auto; padding:5px 0; "> '''日月光半導體''' </p> |- |<center><img src="https://s3.csrone.com/upload/articles/ArticleCover_1878.jpg" width="280"></center><small>[https://csrone.com/news/1878 圖片來自csrone] </small> |} '''日月光半導體'''(全稱:'''日月光半導體製造股份有限公司''')是[[台灣]]一家[[半導體]]封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務,全球總部位於[[高雄市]][[楠梓區]][[楠梓科技產業園區]],並於[[桃園市]][[中壢區]]設立分公司,營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市,為目前全球最大封裝與測試大廠。
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