檢視晶圆工艺的原始碼

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| style="background: #FF2400" align= center|  '''<big>晶圆工艺</big>'''
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|<center><img src=https://pic.baike.soso.com/ugc/baikepic2/0/20221212101709-149203030_png_635_418_108434.jpg/800   width="300"></center>
<small>[https://baike.sogou.com/PicBooklet.v?imageGroupId=5109018&relateImageGroupIds=5109018&lemmaId=68802535&category=#5109018_0  来自 网络 的图片]</small>
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晶圆工艺是一种生产工艺，晶圆工艺是从大的方面来讲，晶圆生产包括[[晶棒制造]]和[[晶片制造]]两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）。