檢視欣銓科技的原始碼

{| class="wikitable" style="float:right; margin: -10px 0px 10px 20px; text-align:left"
! <p style="background: #FFB5B5; color: #000000; margin:auto; padding:5px 0; "> '''欣銓科技股份有限公司''' </p>
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|<center><img src="https://images.chinatimes.com/newsphoto/2020-05-25/1024/20200525001704.jpg" width="280"></center><small>[https://www.chinatimes.com/realtimenews/20200810000939-260410?chdtv 圖片來自chinatimes]
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'''欣銓科技股份有限公司'''（Ardentec Corporation），簡稱'''欣銓科技'''（Ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠<ref>[https://vocus.cc/article/5ee75f8ffd89780001071037 台灣排名前三大晶圓測試廠，第一季EPS創下近期新高，股價將重返榮耀？]，方格子</ref>，也是全球主要的外包封測廠商之一。總公司座落於臺灣[[新竹工業區]]內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。主要經營業務為記憶體IC之晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓和成品測試，以及晶圓型式之Burn in測試<ref>[https://histock.tw/stock/3264 欣銓(3264) - 股價走勢]，HiStock嗨投資理財社群</ref>。