檢視矽晶圓的原始碼

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| style="background: #FF2400" align= center|  '''<big>矽晶圓</big>'''
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|<center><img src="https://today-obs.line-scdn.net/0hsPgBZvyvLH9aOz_McS1TKGJtIA5pXTZ2eF1mH3xuIR0jF2p7Mgh_HHZscFMkWTx-eg1nHnxscE8gAm0tZQ/w1200" width="300"></center>
<small>[https://today.line.me/tw/v2/article/1DRVwqm 来自 LINE TODAY 的图片]</small>
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'''矽晶圓'''，是由高純度的矽原料(Silicon)製成，經切割後而成的圓形薄板，是用於製造[[半導體]]元件的基板材料。其原始材料「 矽 」，是將二氧化矽礦石，經由電弧爐提煉、鹽酸氯化及蒸餾處理後，製成高純度的多晶矽（其純度要求高達 99.999999% ）。將此多晶矽加熱溶解後再透過「長晶」這個過程將其拉成不同尺寸的矽晶圓。而依面積大小有 3吋、 4吋、 5吋、 6吋、 8吋及 12吋等規格之分（我們現在常在新聞中聽到 8 吋、 12 吋晶圓），這些矽晶圓經送至 晶圓廠 內製造晶片電路後，再經切割、測試、封裝等程序，即成為市面上一顆顆的 IC<ref>{{Cite web |url =https://www.stockfeel.com.tw/矽晶圓-矽晶圓三雄-矽晶圓族群/| title =矽晶圓是什麼？矽晶圓三雄是誰？矽晶圓族群與產業介紹！| author = | date =2023-10-11  | accessdate =2024-03-30  }}</ref>。現今，半導體被廣泛應用在智慧型手機、個人電腦、電視、汽車、電動車等的電子機器之中，此材料可以說是支持著我們的日常生活，扮演著非常重要的角色。隨著5G、IoT、EV Car、AI等新應用的普及，預測半導體市場的未來仍會持續成長<ref>{{Cite web |url =https://www.sumitronics.com.tw/article.php?lang=tw&tb=5&cid=144| title =矽晶圓| author = | date =  | accessdate =2024-03-30  }}</ref>。