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{| class="wikitable" align="right" |- | style="background: #008080" align= center| '''<big>硅胶垫</big> ''' |- | [[File:20120625160319-1734324370.jpg|缩略图|居中|[https://pic.baike.soso.com/p/20120625/20120625160319-1734324370.jpg 原图链接][https://baike.sogou.com/PicBooklet.v?relateImageGroupIds=&lemmaId=41823109&now=https%3A%2F%2Fpic.baike.soso.com%2Fp%2F20120625%2F20120625160152-1662435811.jpg&type=1#simple_3 来自搜狗的图片]]] |- | style="background: #008080" align= center| |- | align= light| |} 硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产;能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用;能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于电子电器产品中。
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