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{{Infobox person
| 姓名 = 軟板
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[[File:軟板.jpg|thumb||350px|缩略图|軟板[https://www.industryba.com/fpc-1 照片來自]]]

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'''軟性印刷電路板'''又稱軟板(Flexible Print Circuit；FPC)是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，並經過蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路，作為電子訊號傳輸媒介，通常還會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件，才能使電子產品發揮功能。<ref>[https://www.moneydj.com/kmdj/wiki/wikiviewer.aspx?keyid=01bdc4ea-18ed-4888-ae65-edcf524c5369 軟板 ]07.12.2018 MoneyDJ理財網</ref>依其功能可分為印刷電路 (Printed Circuit)、引線路 (Lead Line)、連接器 (Connector) 、多功能整合系統 (Integration of Function)四大類。

軟板優點包含使產品體積縮小、重量較輕薄、有折撓性、依照空間改變形狀做成立體配線、可提升系統的配線密度並減少配線錯誤等。缺點包含成本較高、容易因製造過程中掉落或碰撞而折損、不適合接較重的元件、容易因為靜電殘留而吸塵等。

軟板與生俱來的物理性質對於製程來說會形成一些關鍵的挑戰，因此會對於良率造成負面影響，對於設計的可行性來說也會造成潛在衝擊。這些挑戰可以透過軟板輔助技術來解決，這些技術不但能大規模生產軟板 (FPC)，還可確保高品質的良率和產出。<ref>[https://www.orbotech.com/zh-Hant/news-events/translated-articles/flex-circuits-innovations-and-processes 軟板：創新和製程]09.05.2021 orbotech</ref>有越來越多的軟板供應商採用先進的軟板製造技術以提升製造效率、改善良率，並維持較低的成本和市場競爭力。

FPC 的生產設計和製造有別於硬板PCB，且在過去十年間已開發出整個生產週期的新解決方案，可支援 軟板PCB 生產的精細度。傳統片對片 (sheet-to-sheet) 材料處理製程的改進和最近的自動化卷對卷 (roll-to-roll, R2R) 製程，使得軟板的生產不斷進步，可滿足越來越高的市場需求。

全球軟板主要製造國家和地區包含[[日本]](22%)、[[韓國]](20%)、[[台灣]](20%)、大陸等地區，而主要生產的國外廠商有Nippon Mektron(日)、Fujikura(日)、Young Poong(韓)、Sumitomo PCB(日)、Nitto Denko(日)等，國內的廠商有[[嘉聯益]]、[[台郡]]、[[毅嘉]]等。



軟板依產品結構可分為：

一、單面板(Single Side)：為最基本的軟板種類之一，組成方式將導體層塗上一層接著層，之後在再加上一層介電層。優點包含製程容易、價格較低等。

二、雙面板(Double Side)：組成的方式使用雙面板基材，於雙面電路成形後，分別各加上一層覆蓋膜，因為厚度增厚，因此可撓性降低，其應用領域較有限。

三、多層板(Multilayer)：主要是使用單面板或雙面板所組成，並且透過鑽孔使導電層相通，增加線路密度和提升可靠度，但因層數增多，使的可撓性變差，其應用領域較有限。

四、軟硬板(Rigid-Flex)：是由多層硬板加上單面軟板或雙面軟板所組成，分別利用硬板的支撐性和軟板的可撓性結合成。

五、特殊用板包含單層二面露出板(Double Acess)、浮雕板(Sculptural)等。

軟板主要構成的原料為軟板基板(FCCL)，可依層數區分為無膠系軟板基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟板基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著膠劑。而2L FCCL具有耐熱性高、耐撓折性好、尺寸安定性良好等優點，但成本相對較高，因此大部份軟板主要使用3L FCCL，只有較高階軟板才會用到2L FCCL。FCCL主要供應的國家包含日本、美國、台灣等，2L FCCL供應廠商有Nippon Steel、Sumitomo Metal Mining、Nitto Denko等，3L FCCL有Nippon、Toray、Arisawa等。