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'''銘旺'''，銘旺科技，創立於1978年，總部位於[[台灣]]桃園市中壢區。專攻生產雙面及多層電路板，透過電路板專業設計供應電路板市場己有 30 多年的市場服務經驗．因此主要產品服務範疇包括基材壓合 (FR4,FR5, 鋁，基材 ) 電路板製作以及電路板組裝。並於2009年成立光電玻璃加工，透過完善管理及優良技術，因此主要產品為TN、STN、CS、2nd CS、觸控面板用玻璃，產品多元滿足客戶需求。