檢視 FBGA封装的原始碼

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| style="background: #FF2400" align= center|  '''<big>FBGA封装</big>'''
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|<center><img src=https://p1.ssl.qhimg.com/dr/220__/t018d9a9c7240f13a2f.jpg width="300"></center>
<small>[https://baike.so.com/doc/542702-574591.html 来自 网络 的图片]</small>
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'''FBGA封装'''(通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构, 使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写, 即球栅阵列封装。