檢視 MEMS 的原始碼


{{Infobox person
| 姓名 =  MEMS
| 圖像 =
[[File:MEMS.jpg|thumb||350px|缩略图| MEMS[https://www.rohm.com.tw/electronics-basics/piezo/what3 照片來自]]]

}}

'''MEMS'''是Micro Electro Mechanical Systems（微機電系統）的縮寫，具有微小的立體結構（三維結構），是處理各種輸入、輸出信號的系統的統稱。<ref>[https://www.rohm.com.tw/electronics-basics/piezo/what3 何謂MEMS？]10.09.2018 ROHM </ref>是利用微細加工技術，將機械零件、電子電路、感測器、致動器集約在一塊電路板上的高附加值元件。

MEMS根源於1960年代中期利用[[半導體]]製程製造機械結構於矽晶片上的概念而被提出，到了1970年代中期，利用該技術製造結合機械和電子元件的半導體感測器成功地被開發。

MEMS其定義為一個智慧型微小化的系統，包含感測、處理或致動的功能，此外為兩個或多個電子、機械、光學、化學、生物、磁學或其他性質整合到一個單一或多晶片上。

MEMS目前大部份產品需求僅需要用4~6吋廠生產即可，但最近投入的廠商均以8吋或12吋晶圓廠為主。

MEMS技術的優點為：
*1. 製程精確；
*2. 可將機械元件和電子元件整合在同一矽晶片上；
*3. 批量製造：可以在同一矽晶片上，一次完成數百個或數千個機械元件，以降低生產成本；
*4. 縮小化：因應用光學圖像方法，可製作出微小且精確的機械元件；

目前的微機械技術主要有三種製造方式：

*1. Surface Micromachining(面型矽基加工)：是利用薄膜沉積及蝕刻技術將需要的機械元件製作在矽晶表面上；
*2. LIGA Process：是綜合X-ray光蝕刻、電鍍與射出成型三項技術製作微機械元件；
*3. Bulk Micromachining(體型矽基加工)：是利用利用非等向性蝕刻、蝕刻終止與蝕刻幕罩等技術將矽晶片腐蝕成機械元件。

MEMS元件的製造技術是利用目前半導體CMOS製程技術為基礎，再加以延伸應用，包括異方性蝕刻，電鑄，liga等技術。可廣泛的應用於一般工業、電子資訊、車用、生物醫療及環安等領域；所使用的材料及製程也呈多元的方向發展，並逐漸擴大中，其中以矽製程為基礎的技術最受期待，主要原因為可藉由半導體豐富的資源，提供MEMS產品在成本及效能上的突破，並開拓新的應用領域。<ref>[https://www.moneydj.com/kmdj/wiki/wikiviewer.aspx?keyid=ff526918-3568-45f6-93e1-a65d7d1e22da MEMS]06.09.2021 </ref>


2009年，所占應用領域比重則以IT週邊占最大比重為54%、其他則為消費性電子占22%、汽車占8%、醫療與生活占6%。

預估2010年全球MEMS IC元件應用市場規模將近80億美元，經過金融風暴的影響，應用領域規模逐漸擴大。

依據IDK的報告，全球銷售排行前10名的MEMS製造商為德州儀器(TI)、惠普(HP)、Robert Bosch、Lexmark、Seiko Epson、意法半導體、Cannon、飛思卡爾(Freescale)、ADI以及Systron Donner SDI-SDA。

在前十大MEMS廠商中除了TI以DLP投影機應用為主，其他目前主要的廠商集中在手機、列表機、多功能事務機及車用電子上。

前十大廠中，印表機廠商就占了四家，其中又以HP2009年8.5億的營收占總排行第一。

MEMS市場中，台灣市場主要廠商則為[[台積電]]、[[聯電]]、亞太優勢、日月光、矽品、京元電等主要代工和封測大廠。

根據Yole Development最新統計資料顯示，隨著全球手機、遊戲機及消費性產品中MEMS技術運用越來越多，2006~2011年MEMS裝置的年複合成長率達13%，而全球MEMS晶圓代工市場2011年成長幅度可達25%，2012年更有機會接近30%。