導覽
近期變更
隨機頁面
新手上路
新頁面
優質條目評選
繁體
不转换
简体
繁體
3.147.44.149
登入
工具
閱讀
檢視原始碼
特殊頁面
頁面資訊
求真百科歡迎當事人提供第一手真實資料,洗刷冤屈,終結網路霸凌。
檢視 Skylake微架構 的原始碼
←
Skylake微架構
前往:
導覽
、
搜尋
由於下列原因,您沒有權限進行 編輯此頁面 的動作:
您請求的操作只有這個群組的使用者能使用:
用戶
您可以檢視並複製此頁面的原始碼。
{{Infobox person | 姓名 = Skylake微架構 | 圖像 = [[File:Skylake微架構.jpg|thumb||350px|缩略图|Skylake微架構[https://www.techbang.com/posts/47002-a-glimpse-into-intel-skylake-microarchitecture-exploring-modern-cpus-inner-beauty 照片來自]]] }} '''Skylake'''是Intel第六代處理器,採14奈米製程,[[記憶體]]可支援DDR4及DDR3L,[[USB]]可支援USB 3.1、USB-PD及Type-C。Skylake主要可分為四個系列,分別為Skylake-S桌面版、Skylake-H高效能移動版、Skylake-U低功耗移動版及Skylake-Y超低功耗移動版。<ref>[https://www.moneydj.com/kmdj/wiki/wikiviewer.aspx?keyid=a23fdeb5-9233-4250-b236-73a71dbdd7c1 Skylake微架構] 06.08.2019 MoneyDJ理財網</ref> Skylake三項重要規格升級: 第一項首度支援USB 3.1規格USB-PD電力傳輸及Type-C連接埠。搭載Skylake處理器的Star Brook筆電參考設計,已經將電源接口及USB連接器整併,因此,搭載Skylake及Windows 10的筆電及二合一平板,將可直接支援USB 3.1規格。 第二項主要規格升級是在無線充電。英特爾主導的無線電力聯盟已經正式與電源事務聯盟合併,並推出新版Rezence BSS v1.2/1.3規格,將磁共振及磁感應技術整合為一,並可直接支援筆電的無線充電。 第三項規格升級則是Skylake改變V-Core核心電壓配置架構,過去被整合在處理器中的電源管理功能,將被獨立型晶片所取代,藉此有效降低功耗及提高運算效能。 14奈米架構改進版 14+ 採用與Skylake處理器相同 內置Intel第9.5代顯示核心 200系列 熱設計功耗 最高可支持雙通道記憶體,支持 支持DMI 3.0 支持 搭載Iris Plus/Iris Pro高級顯示芯片上的處理器有額外64至128MB L4 eDRAM緩存(只限U/H型處理器) 最低2個核心,最多4個核心作為默認主流配置 支持Intel Core i3/i5/i7支持 14奈米製程改進版 14++ 採用與 內置增強影音部分型號為UHD 630的Intel第9.5代顯示核心 300系列 熱設計功耗 最高支持 Core i3 Core i5 Core i7 Core i9 依核心數量提升L3 Cache容量 14奈米製程改進版 14++奈米 採用與前兩代不同的 部分處理器型號採用UHD 630的Intel第9.5代顯示核心 熱設計功耗 400系列 PCH增加支持Intel Wi-Fi 6技術 Core i3由雙核心提升至四核心,支持 Core i5由四核心提升至六核心,支持超線程 Core i7由六核心提升至八核心,支持超線程 Core i9由八核心提升至十核心,支持超線程 依核心數量提升L3 Cache容量<ref>[https://www.techbang.com/posts/47002-a-glimpse-into-intel-skylake-microarchitecture-exploring-modern-cpus-inner-beauty 一窺 Intel Skylake 微架構]11.07.2016 T客邦</ref>
返回「
Skylake微架構
」頁面