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{| class="wikitable" style="float:right; margin: -10px 0px 10px 20px; text-align:left" ! <p style="background: #FFB5B5; color: #000000; margin:auto; padding:5px 0; "> '''欣銓科技股份有限公司''' </p> |- |<center><img src="https://images.chinatimes.com/newsphoto/2020-05-25/1024/20200525001704.jpg" width="280"></center><small>[https://www.chinatimes.com/realtimenews/20200810000939-260410?chdtv 圖片來自chinatimes] </small> |} '''欣銓科技股份有限公司'''(Ardentec Corporation),簡稱'''欣銓科技'''(Ardentec),成立於1999年,為臺灣前三大的晶圓測試廠<ref>[https://vocus.cc/article/5ee75f8ffd89780001071037 台灣排名前三大晶圓測試廠,第一季EPS創下近期新高,股價將重返榮耀?],方格子</ref>,也是全球主要的外包封測廠商之一。總公司座落於臺灣[[新竹工業區]]內,並在2005年1月5日成為上櫃公司,股票代號為3264。主要經營業務為記憶體IC之晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓和成品測試,以及晶圓型式之Burn in測試<ref>[https://histock.tw/stock/3264 欣銓(3264) - 股價走勢],HiStock嗨投資理財社群</ref>。 == 沿革 == * 1999年10月:欣銓科技成立於新竹工業區文化路24號。 * 2016年7月:併購全智科技,以每股24元價格收購全智科約75%股權<ref>[https://www.chinatimes.com/newspapers/20160723000170-260206?chdtv 欣銓每股24元收購全智科- 證券.權證],工商時報,2016-07-23 04:10</ref>。 * 2016年8月:併購瑞峰半導體,取得瑞峰半導體32%股權<ref>[https://www.moneydj.com/KMDJ/wiki/WikiViewer.aspx?KEYID=344a2540-c624-438f-8915-aaff650c2e43 欣銓科技股份有限公司- 財經百科- 財經知識庫],MoneyDJ理財網</ref><ref>[https://www.chinatimes.com/realtimenews/20170831004417-260410?chdtv 《半導體》市況健康,欣銓看好H2產業景氣- 財經],時報資訊,2017-08-31</ref>。 * 2021年5月:欣銓斥資4.3億元買下晶電龍潭科學園區廠房<ref>[https://tw.appledaily.com/property/20210527/YATIAWEXT5ERHO3NW5I6XTTZSQ/ 欣銓斥資4.3億元買下晶電龍潭科學園區廠房權],蘋果新聞網,2021-05-27 19:23</ref>。 == 參考文獻 == {{reflist}} [[Category: 營利機構]]
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