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{| class="wikitable" align="right" |- |<center><img src=https://www.kfzimg.com/G06/M00/3D/CE/p4YBAFqbalCASfbbAACMG9HinB0716_s.jpg width="250"></center> <small>[https://search.kongfz.com/product_result/?key=%E7%83%AD%E9%98%BB&status=0&_stpmt=eyJzZWFyY2hfdHlwZSI6ImFjdGl2ZSJ9 来自 孔夫子旧书网 的图片]</small> |} '''热阻'''是全国科学技术名词审定委员会审定、公布的科技类名词。 关于中国[[文字]]的起源<ref>[https://www.sohu.com/na/585329105_121164128 中国汉字是怎样起源的?源始于殷商?文字有600年的历史?],搜狐,2022-09-15</ref>主要有两种观点:起源于刻画符号和“图画文字”起源说<ref>[https://www.sohu.com/a/146154600_594411 揭秘中国最古老的文字是来源图画还是记号?],搜狐,2017-06-05</ref>。我们现在已知的最早的文字是安阳殷墟出土的[[甲骨文]]。 ==名词解释== 热阻指的是当有热量在物体上传输时,在物体两端[[温度]]差与热源的功率之间的比值。[[单位]]为开尔文每瓦特(K/W)或摄氏度每瓦特(℃/W)。 当热量流过两个相接触的固体的交界面时,界面本身对热流呈现出明显的热阻,称为接触热阻。 关概念 热量在热流路径上遇到的阻力,反映介质或介质间的传热[[能力]]的大小,表明了 1W热量所引起的温升大小,单位为℃/W或K/W。用热功耗乘以热阻,即可获得该传热路径上的温升。可以用一个简单的类比来解释热阻的意义,换热量相当于电流,温差相当于电压,则热阻相当于电阻。 热阻Rja:芯片的热源结(junction)到周围冷却空气(ambient)的总热阻,乘以其发热量即获得器件温升。 热阻Rjc:芯片的热源结到封装外壳间的热阻,乘以发热量即获得结与壳的温差。 热阻Rjb:芯片的结与PCB板间的热阻,乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。 热阻计算 一般,热阻公式中,Tcmax =Tj - P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的,否则还应该写成 Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rcs+Rsa). Rjc表示芯片内部至外壳的热阻,Rcs表示外壳至散热片的热阻,Rsa表示散热片的热阻,没有散热片时,Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rca)。 Rca表示外壳至空气的热阻.一般使用条件用Tc =Tj - P*Rjc的公式近似。 厂家规格书一般会给出Rjc,P等参数。一般P是在25度时的功耗.当温度大于25度时,会有一个降额指标。 ==参考文献== [[Category:800 語言學總論]]
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