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[[File:电子与封装.jpeg|有框|右|<big>电子与封装（期刊）</big>[https://c61.cnki.net/CJFD/big/DYFZ.jpg 原图链接][https://mall.cnki.net/magazine/magalist/DYFZ.htm 来自 中国知网 的图片]]]

《'''电子与封装'''》杂志在全国影响力巨大，创刊于2002年，公开发行的月刊[[杂志]]。创刊以来，办刊[[质量]]和水平不断提高，主要栏目设置有：封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、[[产品]]、应用与市场等。

《电子与封装》杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾[[半导体]]器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、[[市场]]信息等的技术性刊物，是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。

==历史沿革==

2001年，《电子与封装》出版试刊。

2002年，《电子与封装》正式创刊，为双月刊<ref>[https://www.sohu.com/a/218634711_490575 发行周期月刊和双月刊差别]，搜狐，2018-01-24</ref>。

2005年，刊期变更为月刊。

2014年12月，正式入选国家新闻出版广电总局第一批认定[[学术]][[期刊]]。

==办刊条件==

===栏目方向===

《电子与封装》设有“综述”、“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”、“信息报道”等栏目，涵盖半导体行业各类技术综述、封装测试、半导体器件、IC设计、[[工艺]][[制造]]与可靠性、各类微电子产品与应用等领域。

==人员编制==

截至2019年12月，《电子与封装》编委会有顾问7人、委员27人。

==办刊成果==

===出版发行===

据2020年4月22日[[中国知网]]显示，《电子与封装》共出版文献3299篇。

据2020年4月22日万方数据知识服务平台显示，《电子与封装》共载文2736篇，[[基金]][[论文]]160篇。

===收录情况===

《电子与封装》被中国学术期刊综合评价数据库、中国核心期刊（遴选）数据库、中文科技期刊数据库（全文版）、国家科技学术期刊开放平台、电子科技文摘数据库、超星“域出版”平台、CNKI[[中国期刊全文数据]]库、万方数据——数字化期刊群等收录。

===影响因子===

据2020年4月22日中国知网显示，《电子与封装》总被[[下载]]405018次、总被引9095次、（2019版）复合影响因子<ref>[https://www.sohu.com/a/322101327_652735 最新影响因子（2019年）出炉，赶紧围观！]，搜狐，2019-06-21</ref>为0.272、（2019版）综合影响因子为0.169。

据2020年4月22日[[万方数据知识服务平台]]显示，《电子与封装》被引量为8786、下载量为101543；据2017年中国期刊引证报告（扩刊版）来源数据显示，该刊影响因子为0.25，在全部统计源期刊（6735种）中排第5359名。

===荣誉表彰===

《电子与封装》曾在[[工业和信息化部]]科技期刊评比中获“电子科技期刊规范化优秀奖”。

==视频==
===<center> 电子与封装 相关视频</center>===
<center>电子封装技术是什么创新技术，这个专业的就业前景好吗</center>
<center>{{#iDisplay:w3254qj2fzs|560|390|qq}}</center>

<center>专业解读视频-电子封装技术</center>
<center>{{#iDisplay:z325895w7p5|560|390|qq}}</center>

==参考文献==
[[Category: 050 連續性出版品；普通期刊 ]]