檢視矽統的原始碼

[[File:矽統.jpg | thumb | 270px |右|矽統 <br> [https://encrypted-tbn0.gstatic.com/images?q=tbn:ANd9GcQxD6E0wfATXgQxfPDGlRCOPlQqdivtJXPfiQ&usqp=CAU原圖鏈接] [https://kknews.cc/game/p9obnp2.html 矽統固態硬碟]]]

'''矽統科技股份有限公司'''（Silicon Integrated Systems Corp.，股票代碼：2363，簡稱'''矽統'''），成立於1987年8月26日，總部位於[[台灣]][[新竹市]][[科學工業園區]]。主營事業為：研究開發、生產、製造、銷售各種特殊應用積體電路及其組件、系統產品，積體電路設計、高腳數精密封裝及測試服務；兼營與本公司業務相關之貿易業務。並於1997年8月股票於台灣證券交易所掛牌買賣<ref name="EAC1">{{Cite web |url = http://www.unityopto.com.tw/zh-tw/Html/introduction | title=公司基本資料|publisher =台灣證券交易所| language = zh | accessdate = 2020-12-11 }}</ref>。

矽統科技為國際IC設計領導廠商，憑藉自主研發的創新優勢，引領尖端數位科技。為滿足多元化的消費型態，致力提供更具人性、智慧及環保的產品，產品應用觸角廣及觸控產品裝置、平板裝置、智慧電視、數位高清電視、行動多媒體裝置、個人電腦及矽智財元件服務等。我們擁有豐沛的產品線滿足不同市場需求，以期讓消費者享受數位生活之餘同步實踐智慧家庭的願景<ref name="EAC2">{{Cite web |url = http://www.mosel.com.tw/about_1.html  | title=公司簡介 |publisher =矽統 官網| language = zh | accessdate = 2020-12-07 }}</ref>。


==聯電併購矽統晶圓廠==
聯電的產能利用率自2003年下旬起逐漸升高，並於2004年年初前達到滿載，現有產能已不敷客戶之強烈需求所用。因考慮新建晶圓廠約需資金新台幣數百億元，時程亦達一年以上，為加速滿足客戶，紓解產能瓶頸，並即時掌握半導體景氣復甦之契機，決定合併矽統半導體，以縮短擴充產能及提升市場規模之時程，並避免巨額資金之流出。藉由此次合併，聯電未來將全數認列矽統半導體之營收及獲利，有效提昇財務透明度；透過整合矽統半導體現有晶圓廠的產能資源，亦將提昇整體晶圓廠之營運效率。

就矽統半導體而言，原係全數為矽統公司代工，現為獨立營運之晶圓專工公司。面臨半導體產業的激烈競爭，其以合併方式加速拓展客戶群並取得聯電先進的製程技術，將可提升產業競爭力與獲利能力。矽統公司也將更專心於發展 IC 設計業務，正式成為晶圓專工領導廠商—聯電，的無晶圓廠 IC 設計客戶。聯電將以增發約新股三億五千七百萬股因應此購併案。換算金額約為新台幣一百零七億元。本次購併係經合併雙方就獲利能力、淨值、目前經營狀況、技術能力與未來發展條件綜合考量而議定<ref name="EAC3">{{Cite web |url = https://www.umc.com/zh-TW/News/press_release/Content/investor/20040226| title=聯華電子宣佈購併矽統科技子公司 - 矽統半導體|publisher =聯電公司新聞稿，2004-02-26| language = zh | accessdate = 2020-12-14 }}</ref>！



== 參考資料 ==
{{Reflist|2}}

==外部連結==
* [http://www.sis.com/ 矽統]

[[Category: 科技業]]