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[[File:联华电子股份有限公司22.jpg|350px|缩略图|右|<big>联华电子股份有限公司标识</big>[http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180821/1fbdb4fa2f2b42e5af84a0f73d062c46.jpeg 原图链接][https://www.sohu.com/a/249247237_740022 来自 搜狐 的图片]]]

'''联华电子股份有限公司'''，简称联电，英文全名“United Microelectronics Corporation”，英文缩写“UMC”，创立于1980年，是[[台湾]]第一家集成电路公司<ref>[https://www.sohu.com/a/238573246_100153717 台湾一芯片公司将申请上海A股上市]，搜狐，2018-06-30</ref>，为台湾第一家半导体公司，引领了台湾[[半导体]]业的发展，为台湾第一家提供晶圆专业代工服务的公司，在1985年成为台湾第一家上市的半导体公司，目前仍是世界上重要的晶圆代工企业之一。总部设于台湾新竹科学园区。

联华电子曾生产台湾[[历史]]上第一颗自行设计的x86处理器，后由于未取得英特尔的x86技术授权而无疾而终。

==發展簡歷==

*1980年5月：工研院出資成立聯華電子，首任[[董事長]]為方賢齊。

*1985年7月：股票正式在[[台灣證券交易所]]公開上市(股號:2303)，為台灣第一家上市的半導體公司，董事長為當時工研院長[[張忠謀]]。

*1995年：放棄經營自有[[品牌]]，轉型為純專業晶圓代工廠，並與[[美國]]、[[加拿大]]等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉積體電路股份有限公司，同年9月8吋晶圓廠開始[[生產]]。

*1996年：因為受到客戶質疑在晶圓代工廠內設立IC設計部門，客戶會有懷疑盜用客戶[[設計]]的疑慮，聯電將旗下的IC設計部門分出去成立[[聯發科技]]、聯詠科技、聯陽半導體、[[智原科技]]、聯笙電子、聯傑國際。

*1998年：為了擴廠需求，取得[[合泰半導體]]晶圓廠。此外，為了擴展海外市場，取得新日鐵半導體(UMC Japan)部分股權。

*1999年：在[[台南]]科學園區興建12吋晶圓廠<ref>[https://tech.hqew.com/news_213732 联电宣布于台南科学园区兴建第二座12寸晶圆厂]，华强电子网，2016-08-10 </ref>

*2000年：聯電集團進行跨世紀五合一(聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一)，並於[[紐約證券交易所]]掛牌上市，產出半導體業界首批銅製程晶片及第一顆0.13微米製程IC。

*2004年：聯電旗下[[新加坡]]12吋晶圓廠邁入量產階段，並完成[[矽統半導體]]購併案。

*2008年：獲[[道瓊]]永續性指數列為成份股之一。

*2009年：正式完全收購新日鐵半導體股權，並納入子公司UMCJ。

*2010年：聯電成立三十週年。

*2013年：取得中國大陸[[蘇州]]和艦科技晶圓廠。

*2014年：入股[[富士通]]的新晶圓代工公司。

*2015年：於中國大陸[[廈門]]轉[[投資]]設立的聯芯集成電路製造廠正式動工<ref>[https://bys.hqu.edu.cn/info/1011/6076.htm 联芯集成电路制造（厦门）有限公司]，华侨大学就业网， 2017-2-22</ref>。

*2018年：聯電宣布將以不超過576.3億元日圓（約新台幣160億元）的金額，完全收購已持有15.9％股權的[[日本]]三重富士通半導體（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS），預計2019年1月1日完成股權轉讓，此外聯電也宣布將旗下位於大陸的子公司和艦科技，申請在[[上海證券交易所]]以A股掛牌上市，但最終因中國大陸方面質疑關連交易，2019年7月21日，聯電將撤銷子公司和艦科技原訂赴[[中國大陸]][[科創板]]上市計畫，未來和艦不會再重啟科創板上市。

*2020年：聯電成立四十週年。

==视频==
===<center> 联华电子股份有限公司 相关视频</center>===
<center> 台湾联华电子宣布 大陆子公司将申请登陆A股 </center>
<center>{{#iDisplay:c0026y4s1c7|560|390|qq}}</center>

==参考文献==

[[Category:480 商業總論]]