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{| class="wikitable" style="float:right; margin: -10px 0px 10px 20px; text-align:left"
! <p style="background: #FFB5B5; color: #000000; margin:auto; padding:5px 0; "> '''艾司摩爾''' </p>
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|<center><img src="https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2017/10/20154209/TWINSCAN-NXE_3350B_print_375671.jpg" width="280"></center><small>[https://finance.technews.tw/2018/10/04/asml-the-smallest-advertisement/ 圖片來自technews]
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'''艾司摩爾'''（ASML Holding N.V.）是在[[荷蘭]][[費爾德霍芬]]的半導體設備製造商。公司同時在歐洲和美國[[NASDAQ]]上市。有從業員工28,000多名。在世界16個國家和地區有提供服務。艾司摩爾公司的主要產品是用於生產大規模[[積體電路]]的核心設備[[曝光機]]。在世界同類產品中有90％的市佔率，在[[14奈米製程|14奈米製程]]以下有100％的市佔率。

== 概要 ==
1984年從[[荷蘭]]著名電子製造商[[飛利浦]]獨立，當時辦公室尙在母公司的空地一旁的木屋內，僅有百餘人陸續加入，此後致力於當時正在發展的大規模[[積體電路]]設備的研究和製造市場。阿斯麦公司為半導體生產商提供曝光機及相關服務，根據[[摩爾定律]]不斷為提高單位面積集成度作貢獻。2007年已經能夠提供製造37nm線寬積體電路的曝光機。

製造大規模積體電路時要對半導體[[晶圓]]曝光3、40次。为在不降低品質的情況下減少曝光次數，阿斯麦公司在曝光機上使用[[德國]][[蔡司公司|蔡斯]]公司的光路系統，鏡頭使用[[螢石]]和[[石英]]製造。曝光機是高附加值產品，一台當時龍頭尼康的新的曝光機動輒上億美元。而研發週期長，投入資金也相當巨大，使得單一家公司獨立研發開始出現困難。

艾司摩爾的成功轉變在於整合，當年眼前有這樣級別的業界對手，因此沒有走上完全自主研發的傳統路線，面對這樣的條件，選擇了以委託專業廠商製造、外包採購先進設備的方法，同時在DUV節點上除了投資乾式顯影法，運用自己規模較小的優勢，轉向了[[林本堅]]在2002年提出，還在業界推廣的浸潤式顯影技術，並與台積電形成同盟，漸漸擊敗Nikon自家的技術，以全球多元分工的模式取得一席之地，其中比如[[极紫外光刻|極紫外光刻]]（EUV），也是透過產業聯盟進行合作，EUV技術由美國科技公司率先倡導，然而此時美國自己的光刻機產業已被日商擊垮，艾司摩爾此時出現，夥同多家美國研究機構、供應商聯合近20年潛心研發未知的新技術，才終於讓實用級別的EUV設備誕生，使得雖然總部和生產都在歐洲，但艾司摩爾卻像研究單位，只負責專業整合、設計和機台操作等自有強項，大部分極紫外光的技術和供應皆為美國。

現在市場上提供量產商用的曝光機廠商依照排名，首位艾司摩爾、第二名[[尼康]]（Nikon）、以及[[佳能]]（Canon）共三家，根據2007年的統計數據，在中高階曝光機市場，艾司摩爾公司約有60%的市場佔有率。而最高階市場（immersion），艾司摩爾公司目前約有90%的市場佔有率，在14奈米節點以下更取得100%市佔率，同業競爭對手已無力追趕。

2010年代以後，阿斯麦公司繼續堅持製造與生產方共同來聯合研製的思路，已經向客戶遞交若干台EUV原型機型，用於研發和實驗。同時，基於傳統TWINSCAN平台研發的雙重曝光技術也對光刻技術做出了大量的貢獻。早在07年末，三星宣布成功生產的36nm NAND Flash，基於的便是雙重曝光技術（double patten）。

TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生產效率最高，應用最為廣泛的高端曝光機型。目前全球絕大多數半導體生產廠商，都向ASML採購TWINSCAN機型，例如[[英特爾]]、[[三星電子|三星]]、[[海力士]]、[[台積電]]、[[聯電]]、[[格羅方德]]及其它台灣十二吋半導體廠。除了目前致力於開發的TWINSCAN平台外，阿斯麦公司還在積極與[[IBM]]等半導體公司合作，繼續研發光刻技術，用於關鍵尺度在[[22纳米制程|22納米]]甚至更低的積體電路製造。

目前when已經商用的最先進機型是Twinscan NXE:3400C，每小時單位產出為136片（WPH）12英寸晶片，屬於極紫外線曝光（EUV）機型，用來生產關鍵尺度低於7納米的積體電路。

据Bloomberg数据，2018年全球五大半导体设备制造商分别为[[應用材料]]（AMAT）、[[艾司摩爾]]（ASML）、[[東京威力科創]]（TEL）、[[科林研發]]（Lam Research）、[[科磊]]（KLA），这五大半导体制造商在2018年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过70%的份额。

== 歷史 ==
2008年，艾司摩爾公司已超過日商[[東京威力科創]]成為世界第二大半導體設備商。

2010年，以銷售額計算艾司摩爾公司高階曝光機市占率已達到將近90%。

2011年，艾司摩爾公司已超過美商[[应用材料|應用材料公司]](Applied Materials, Inc)成為世界第一大半導體設備商。

2012年7月10日英特爾斥資41億美元收購荷蘭晶片設備製造商阿斯麦公司的15%股權，另出資10億美元，支持阿斯麦公司加快開發成本高昂的晶片製造科技。先以21億美元，收購阿斯麦公司10%股權，待股東批准後，再以10億美元收購5%股權，投注金額將以發展450mm機台以及EUV研發製造10nm技術為兩大主軸。

2012年8月5日台積電宣佈加入荷蘭艾司摩爾公司所提出的「客戶聯合投資專案」（Customer Co-Investment Program），根據協議，台積電將投資ASML達8.38億歐元，取得阿斯麦公司約5%股權，未來5年並將投入2.76億歐元，支持阿斯麦公司的研發計畫。

2012年8月27日三星宣布斥資5.03億歐元入股以荷蘭為基地的晶片商阿斯麦公司3%股權，並額外注資2.75億歐元合作研發新技術。

2012年10月17日ASML Holding NV（ASML）與Cymer (CYMI)宣布簽訂合併協議，阿斯麦公司將以19.5億歐元收購Cymer所有在外流通股票，收購Cymer目的在於加速開發Extreme Ultraviolet半導體蝕微影技術，兩家公司董事會一致通過這件交易，Cymer股東將以每股收取20萬美元現金和1.1502股ASML普通股，收購價比Cymer過去30日均價高出61%。

2016年6月16日ASML宣布將以每股1410元新台幣現金，斥資約27.5億歐元（1千億元新台幣）收購台灣[[上櫃公司]][[電子束]]檢測設備商[[漢民微測科技|漢民微測科技股份有限公司]]（漢微科）全部流通在外股份，將以其在[[台灣]]100%持股子公司艾普思隆進行股份轉換，此作業在2016年第四季完成<ref>張建中，[http://n.yam.com/cna/fn/20160803/20160803824061.html 漢微科通過嫁ASML預計第4季完成]2016-08-03，中央社</ref>。

2016年11月4日ASML以10億歐元現金收購德國[[蔡司公司]](ZEISS)子公司蔡司半導體(Carl Zeiss SMT)24.9%股份

== 參考文獻 == 
{{reflist}}
[[Category: 營利機構]]