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<small>[https://book.kongfz.com/476106/7365880452 来自 孔夫子网 的图片]</small>
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《'''Cadence高速PCB设计实战攻略'''》，李增，林超文，蒋修国 著，出版社： 电子工业出版社。

电子工业出版社成立于1982年10月，是[[工业]]和信息化部直属的科技与教育出版社<ref>[http://www.zhongyw.com.cn/news/show-53574.html 我国出版社的等级划分和分类标准]，知网出书，2021-03-01</ref>，享有“全国优秀出版社”、“讲信誉、重服务”的优秀[[出版社]]、“全国版权贸易先进单位”、首届中国出版政府奖“先进出版单位”等荣誉称号<ref>[https://www.phei.com.cn/module/wap/about.jsp 关于我们]，电子工业出版社</ref>。

==内容简介==

本书的特点就是基于Cadence的软件操作，系统讲述硬件开发流程和过程 ，从原理图设计到PCB设计，到后级仿真，系统地来说明硬件开发。主要内容包括OrcdCAD Capture CIS，PCB设计的必备知识，Allegro软件的操作、从导入网络表到Gerber产生等，高速电路的必备知识，电路板的仿真和约束等。

==目录==

第1章原理图OrCAD Capture CIS

1．1OrCAD Capture CIS基础使用

1．1．1新建Project[[工程]]文件

1．1．2普通元件放置方法（快捷键P）

1．1．3Add library增加元件库

1．1．4Remove Library移除元件库

1．1．5当前库元件的搜索办法

1．1．6使用Part Search 选项来搜索

1．1．7元件的属性编辑

1．1．8放置电源和GND的方法

1．2元件的各种连接办法

1．2．1同一个页面内建立互连线连接

1．2．2同一个页面内NET连接

1．2．3无电气连接的[[引脚]]，放置无连接标记

1．2．4不同页面间建立互连的方法

1．2．5总线的使用方法

1．2．6总线中的说明

1．3浏览工程及使用技巧

1．3．1Browse的使用方法

1．3．2浏览 Parts元件

1．3．3浏览 Nets

1．3．4利用浏览批量修改元件的封装

1．4常见的基本操作办法

1．4．1选择元件

1．4．2移动元件

1．4．3旋转元件

1．4．4镜像翻转元件

1．4．5修改元件属性

1．4．6放置文本和图形

1．5创建新元件库

1．5．1创建新的元件库

1．5．2创建新的库元件

1．5．3创建一个Parts的元件

1．5．4创建多个Parts的元件

1．5．5一次放置多个Pins，Pin Array命令

1．5．6低电平有效PIN名称的写法

1．5．7利用New Part Creation Spreadsheet创建元件

1．5．8元件库的常用编辑技巧

1．5．9Homogeneous 类型元件画法

1．5．10Heterogeneous 类型元件画法

1．5．11多Parts使用中出现的错误

1．5．12解决办法

1．6元件增加封装属性

1．6．1单个元件增加Footprint 属性

Cadence高速PCB设计实战攻略(配视频教程)目录1．6．2元件库中添加Footprint 属性，更新到原理图

1．6．3批量添加Footprint 属性

1．7相应的操作生成网络表相关内容

1．7．1原理图编号

1．7．2进行DRC 检查

1．7．3DRC警告和错误

1．7．4统计元件PIN数

1．8创建元件清单

1．8．1标准元件清单

1．8．2Bill of Material 输出

第2章Cadence的电路设计流程

2．1Cadence 板级设计流程

2．1．1原理图设计阶段

2．1．2PCB设计阶段

2．1．3生产文件输出阶段

2．2Allegro PCB 设计流程

2．2．1前期准备工作

2．2．2PCB板的结构设计

2．2．3导入网络表

2．2．4进行布局、布线前的仿真评估

2．2．5在约束管理中建立约束规则

2．2．6手工布局及约束布局

2．2．7手工进行布线或自动布线

2．2．8布线完成以后进行后级仿真

2．2．9网络、DRC检查和结构检查

2．2．10布线优化和丝印

2．2．11输出光绘制板

第3章工作界面介绍及基本功能

3．1Allegro PCB Designer启动

3．2软件工作的主界面

3．3鼠标的功能

3．4鼠标的Stroke功能

3．5Design parameters命令的Display选项卡

3．6Design parameters命令的Design选项卡

3．7Design parameters命令的Text选项卡

3．8Design parameters命令的Shape选项卡

3．9Design parameters命令的Flow planning选项卡

3．10Design parameters命令的Route选项卡

3．11Design parameters命令的Mfg Applications选项卡

3．12格点设置

3．13Allegro中的层和层设置

3．14PCB叠层

3．15层面显示控制和颜色设置

3．16Allegro 常用组件

3．17脚本录制

3．18用户参数及变量设置

3．19快捷键设置

3．20Script脚本做成快捷键

3．21常用键盘命令

3．22走线时用快捷键改线宽

3．23定义快捷键换层放Via

3．24系统默认快捷键

3．25文件类型介绍

第4章焊盘知识及制作方法

4．1元件知识

4．2元件开发工具

4．3元件制作流程和调用

4．4获取元件库的方式

4．5PCB正片和负片

4．6焊盘的结构

4．7Thermal Relief和Anti Pad

4．8Pad Designer

4．9焊盘的命名规则

4．10SMD表面贴装焊盘的制作

4．11通孔焊盘的制作（正片）

4．12制作Flash Symbol

4．13通孔焊盘的制作（正负片）

4．14DIP元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系

4．15SMD元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系

4．16SMD分立元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系

4．17常用的过孔孔径和焊盘尺寸的关系

4．18实例：安装孔或固定孔的制作

4．19实例：自定义表面贴片焊盘

4．20实例：制作空心焊盘

4．21实例：不规则带通孔焊盘的制作

第5章元件封装命名及封装制作

5．1SMD分立元件封装的命名方法

5．2SMD IC芯片的命名方法

5．3插接元件的命名方法

5．4其他常用元件的命名方法

5．5元件库文件说明

5．6实例：0603电阻封装制作

5．7实例：LFBGA100封装

5．8利用封装向导制作msop8封装

5．9实例：插件电源插座封装制作

5．10实例：圆形锅仔片封装制作

5．11实例：花状固定孔的制作办法

5．12实例：LT3032 DE14MA封装制作

第6章电路板创建与设置

6．1电路板的组成要素

6．2使用向导创建电路板

6．3手工创建电路板

6．4手工绘制电路板外框Outline

6．5板框倒角

6．6创建允许布线区域Route Keepin

6．7创建元件放置区域Package Keepin

6．8用Z-Copy创建Route Keepin和Package Keepin

6．9创建和添加安装孔或定位孔

6．10导入DXF板框

6．11尺寸标注

6．12Cross-section

6．13设置叠层结构

第7章Netlist网络表解读及导入

7．1网络表的作用

7．2网络表的导出，Allegro方式

7．3Allegro方式网络表解读

7．4网络表的导出，Other方式

7．5Other方式网络表解读

7．6Device文件详解

7．7库路径加载

7．8Allegro方式网络表导入

7．9Other方式网络表导入

7．10网络表导入常见错误和解决办法

第8章PCB板的叠层与阻抗

8．1PCB层的构成

8．2合理确定PCB层数

8．3叠层设置的原则

8．4常用的层叠结构

8．5电路板的特性阻抗

8．6叠层结构的设置

8．7Cross Section中的阻抗计算

8．8厂商的叠层与阻抗模板

8．9Polar SI9000阻抗计算

第9章电路板布局

9．1PCB布局要求

9．1．1可制造性设计(DFM)

9．1．2电气性能的实现

9．1．3合理的成本控制

9．1．4美观度

9．2布局的一般原则

9．3布局的准备工作

9．4手工摆放相关窗口的功能

9．5手工摆放元件

9．6元件摆放的常用操作

9．6．1移动元件

9．6．2移动（Move）命令中旋转元件

9．6．3尚未摆放时设置旋转

9．6．4修改默认元件摆放的旋转角度

9．6．5一次进行多个元件旋转

9．6．6镜像已经摆放的元件

9．6．7摆放过程中的镜像元件

9．6．8右键Mirror镜像元件

9．6．9默认元件摆放镜像

9．6．10元件对齐操作

9．6．11元件位置交换Swap命令

9．6．12Highlight和Dehighlight

9．7Quick Place窗口

9．8按Room摆放元件

9．8．1给元件赋Room属性

9．8．2按Room摆放元件

9．9原理图同步按Room摆放元件

9．10按照原理图页面摆放元件

9．11Capture和Allegro的交互布局

9．12飞线Rats的显示和关闭

9．13SWAP Pin 和Function功能

9．14元件相关其他操作

9．14．1导出元件库

9．14．2更新元件（Update Symbols）

9．14．3元件布局的导出和导入

9．15焊盘Pad的更新、修改和替换

9．15．1更新焊盘命令

9．15．2编辑焊盘命令

9．15．3替换焊盘命令

9．16阵列过孔（Via Arrays）

9．17模块复用

第10章Constraint Manager约束规则设置

10．1约束管理器（Constraint Manager）介绍

10．1．1约束管理器的特点

10．1．2约束管理器界面介绍

10．1．3与网络有关的约束与规则

10．1．4物理和间距规则

10．2相关知识

10．3布线DRC及规则检测开关

10．4修改默认约束规则

10．4．1修改默认物理约束Physical

10．4．2修改过孔Vias约束规则

10．4．3修改默认间距约束Spacing

10．4．4修改默认同网络间距约束Same Net Spacing

10．5新建扩展约束规则及应用

10．5．1新建物理约束Physical及应用

10．5．2新建间距约束Spacing及应用

10．5．3新建同网络间距约束Same Net Spacing及应用

10．6Net Class的相关应用

10．6．1新建Net Class

10．6．2Net Class内的对象编辑

10．6．3对Net Class添加Physical约束

10．6．4Net Class添加Spacing约束

10．6．5Net Class-Class间距规则

10．7区域约束规则

10．8Net属性

10．9DRC

10．10电气规则

10．11电气布线约束规则及应用

10．11．1连接（Wiring）约束及应用

10．11．2过孔（Vias）约束及应用

10．11．3阻抗（Impedance）约束及应用

10．11．4最大/最小延迟或线长约束及应用

10．11．5总线长（Total Etch Length）约束及应用

10．11．6差分对约束及应用

10．11．7相对等长约束及应用

第11章电路板布线

11．1电路板基本布线原则

11．1．1电气连接原则

11．1．2安全载流原则

11．1．3电气绝缘原则

11．1．4可加工性原则

11．1．5热效应原则

11．2布线规划

11．3布线的常用命令及功能

11．3．1Add Connect增加布线

11．3．2Add Connect右键菜单

11．3．3调整布线命令Slide

11．3．4编辑拐角命令Vertex

11．3．5自定义走线平滑命令Custom smooth

11．3．6改变命令Change

11．3．7删除布线命令Delete

11．3．8剪切命令Cut

11．3．9延迟调整命令Delay Tuning

11．3．10元件扇出命令Fanout

11．4差分线的注意事项及布线

11．4．1差分线的要求

11．4．2差分线的约束

11．4．3差分线的布线

11．5群组的注意事项及布线

11．5．1群组布线的要求

11．5．1群组布线

11．6布线高级命令及功能

11．6．1Phase Tune 差分相位调整

11．6．2Auto-interactive Phase Tune 自动差分相位调整

11．6．3Auto Interactive Delay Tune 自动延迟调整

11．6．4Timing Vision命令

11．6．5Snake mode蛇形布线

11．6．6Scribble mode草图模式

11．6．7Duplicate drill hole过孔重叠检查

11．7布线优化Gloss

11．8时钟线要求和布线

11．8．1时钟线要求

11．8．2时钟线布线

11．9USB接口设计建议

11．9．1电源和阻抗的要求

11．9．2布局与布线

11．10HDMI接口设计建议

11．11NAND Flash 设计建议

第12章电源和地平面处理

12．1电源和地处理的意义

12．2电源和地处理的基本原则

12．2．1载流能力

12．2．2电源通道和滤波

12．2．3分割线宽度

12．3内层铺铜

12．4内层分割

12．5外层铺铜

12．6编辑铜皮边界

12．7挖空铜皮

12．8铜皮赋予网络

12．9删除孤岛

12．10合并铜皮

12．11铜皮属性设置

12．11．1Shape fill选项卡

12．11．2Void controls选项卡

12．11．3Clearances 选项卡

12．11．4Thermal relief connects选项卡

第13章制作和添加测试点与MARK点

13．1测试点的要求

13．2测试点的制作

13．2．1启动工具

13．2．2设置测试点参数

13．2．3保存焊盘文件

13．3自动加入测试点

13．3．1选择命令

13．3．2Preferences功能组的参数设置

13．3．3Padstack Selection选项卡（指定测试点）

13．3．4Probe Types选项卡（探针的类型）

13．3．5Testprep Automatic自动添加测试点

13．3．6添加测试点

13．3．7查看测试点报告

13．4手动添加测试点

13．4．1手动添加测试点命令

13．4．2手动执行添加

13．4．3修改探针图形

13．5加入测试点的属性

13．6Mark点制作规范

13．7Mark点的制作与放置

第14章元件重新编号与反标

14．1部分元件重新编号

14．2整体元件重新编号

14．3用PCB文件反标

14．4使用Allegro网络表同步

第15章丝印信息处理和BMP文件导入

15．1丝印的基本要求

15．2字号参数调整

15．3丝印的相关层

15．3．1Components元件属性显示

15．3．2Package Geometry元件属性显示

15．3．3Board Geometry丝印属性显示

15．3．4Manufacturing丝印属性显示

15．4手工修改元件编号

15．4．1修改元件编号方法1

15．4．2修改元件编号方法2

15．4．3手工修改元件编号中出现的问题

15．5Auto Silkscreen生成丝印

15．5．1打开Auto Silkscreen窗口

15．5．2设置参数

15．5．3执行命令

15．6手工调整和添加丝印

15．6．1统一丝印字号

15．6．2丝印位置调整

15．6．3翻板调整Bottom丝印

15．6．4丝印画框区分元件

15．6．5添加丝印文字

15．7丝印导入的相关处理

15．7．1增加中文字

15．7．2增加Logo

第16章DRC错误检查

16．1Display Status

16．1．1执行命令弹出窗口

16．1．2Symbols and nets

16．1．3Shapes 铜皮图形的状态显示

16．1．4Dynamic fill

16．1．5DRCs 状态报告

16．1．6Statistics统计的显示

16．2DRC错误排除

16．2．1线到线的间距错误

16．2．2线宽的错误

16．2．3元件重叠的错误

16．3报告检查

16．3．1Reports查看报告

16．3．2Quick Reports查看报告

16．3．3Database Check

16．4常见的DRC错误代码

第17章Gerber光绘文件输出

17．1Gerber文件格式说明

17．1．1RS-274D

17．1．2RS-274X

17．2输出前的准备

17．2．1Design Parameters检查

17．2．2铺铜参数检查

17．2．3层叠结构检查

17．2．4Status窗口DRC的检查

17．2．5Database Check

17．2．6设置输出文件的文件夹和路径

17．3生成钻孔数据

17．3．1钻孔参数的设置

17．3．2自动生成钻孔图形

17．3．3放置钻孔图和钻孔表

17．3．4生成钻孔文件

17．3．5生成NC Route文件

17．4生成叠层截面图

17．5Artwork参数设置

17．5．1Film Control选项卡

17．5．2General Parameters选项卡

17．6底片操作与设置

17．6．1底片的增加操作

17．6．2底片的删除操作

17．6．3底片的修改操作

17．6．4设置底片选项

17．7光绘文件的输出和其他操作

17．7．1光绘范围（Photoplot Outline）

17．7．2生成 Gerber文件

17．7．3经常会出现的两个警告

17．7．4向工厂提供文件

17．7．5Valor检查所需文件

17．7．6SMT所需坐标文件

17．7．7浏览光绘文件

17．7．8打印PDF

第18章电路板设计中的高级技巧

18．1团队合作设计

18．1．1团队合作设计流程

18．1．2使能Team Design

18．1．3创建设计区域 Create Partitions

18．1．4查看划分区域

18．1．5接口规划GuidePort

18．1．6设计流程管理

18．2数据的导入和导出

18．2．1导出Sub Drawing文件

18．2．2导入Sub Drawing文件

18．2．3导出和导入丝印文件

18．2．4导出和导入Tech File文件

18．3电路板拼板

18．3．1测量电路板的尺寸

18．3．2使用Copy命令复制对象

18．3．3丝印编号的创建

18．3．4出现DRC错误的问题

18．3．5拼板增加工艺边

18．3．6拼板增加Mark

18．4设计锁定

18．5无焊盘功能

18．6模型导入和3D预览

18．6．1Step模型库路径的设置

18．6．2Step模型的关联

18．6．3实例调整Step位置关联

18．6．4关联板级Step模型

18．6．53D预览

18．6．6Step导出

18．7可装配性检查

18．7．1执行可装配性检查

18．7．2可装配性的规则设置

18．7．3检查元件间距

18．7．4检查元件摆放

18．7．5检查设计中的孔

18．7．6检查焊盘的跨距轴向

18．7．7检查测试点

18．7．8检查和查找错误

18．8跨分割检查

18．9Shape编辑模式

18．9．1进入Shape编辑模式

18．9．2Shape编辑操作

18．10新增的绘图命令

18．10．1延伸线段（Extend Segments）

18．10．2修剪线段（Trim Segments）

18．10．3连接线（Connect Lines）

18．10．4添加平行线（Add Parallel Line）

18．10．5添加垂直线（Add Perpendicular Line）

18．10．6添加相切线（Add Tangent Line）

18．10．7画线删除（Delete By Line）

18．10．8画矩形删除（Delete By Rectangle）

18．10．9偏移复制（Offset Copy）

18．10．10偏移移动（Offset Move）

18．10．11相对复制（Relative Copy）

18．10．12相对移动（Relative Move）

第19章HDI高密度板设计应用

19．1HDI高密度互连技术

19．1．1HDI高密度互连技术

19．1．2HDI高密度互连技术应用

19．2通孔、盲孔、埋孔的选择

19．2．1过孔

19．2．2盲孔(Blind Via)

19．2．3埋孔(Buried Via)

19．2．4盲孔和埋孔的应用

19．2．5高速PCB中的过孔

19．3HDI的分类

19．3．1一阶HDI技术

19．3．2二阶HDI技术

19．3．3三阶HDI技术

19．3．4任意阶的HDI

19．3．5多阶叠孔的HDI

19．3．6典型HDI结构

19．4HDI设置及应用

19．4．1设置参数和叠层

19．4．2定义盲埋孔和应用

19．4．3盲埋孔设置约束规则

19．4．4盲埋孔的摆放使用

19．4．5盲埋孔常见错误与排除

19．5相关的设置和约束

19．5．1清除不用的堆叠过孔

19．5．2过孔和焊盘DRC模式

19．5．3Via-Via Line Fattening命令

19．5．4Microvia微孔

19．5．5BB Via Stagger

19．5．6Pad-Pad Connect命令

19．5．7Gerber中去除未连接的过孔焊盘

19．6埋入式元件设置

19．6．1添加元件属性

19．6．2埋入式元件叠层设置

19．6．3摆放埋入式元件

19．7埋入式元件数据输出

19．7．1生成叠层截面图和钻孔图

19．7．2输出报告和IPC-D-356A文件

19．7．3输出Gerber光绘文件

第20章高速电路DDR内存PCB设计

20．1DDR内存相关知识

20．1．1DDR芯片引脚功能

20．1．2DDR存储阵列

20．1．3差分时钟

20．1．4DDR重要的时序指标

20．2DDR的拓扑结构

20．2．1T形拓扑结构

20．2．2菊花链拓扑结构

20．2．3Fly-by拓扑结构

20．2．4多片DDR拓扑结构

20．3DDR的设计要求

20．3．1主电源VDD和VDDQ

20．3．2参考电源VRF

20．3．3端接技术

20．3．4用于匹配的电压VTT

20．3．5时钟电路

20．3．6数据DQ和DQS

20．3．7地址线和控制线

20．4DDR的设计规则

20．4．1DDR信号的分组

20．4．2互连通路拓扑

20．4．3布线长度匹配

20．4．4阻抗、线宽和线距

20．4．5信号组布线顺序

20．4．6电源的处理

20．4．7DDR的布局

20．5实例：DDR2的PCB设计（4片DDR）

20．5．1元件的摆放

20．5．2XNET设置

20．5．3设置叠层计算阻抗线

20．5．4信号分组创建Class

20．5．5差分对建立约束

20．5．6建立线宽、线距离约束

20．5．7自定义T形拓扑

20．5．8数据组相对等长约束

20．5．9地址、控制组、时钟相对等长约束

20．5．10布线的相关操作

20．6实例：DDR3的PCB设计（4片DDR）

20．6．1元件的摆放

20．6．2信号分组创建Class

20．6．3差分对建立约束

20．6．4建立线宽、线距离约束

20．6．5自定义Fly-by拓扑

20．6．6数据组相对等长约束

20．6．7地址、控制组、时钟相对等长约束

20．6．8走线规划和扇出

20．6．9电源的处理

20．6．10布线的相关操作

20．7DDR常见的布局、布线办法

==参考文献==
[[Category:040 類書總論；百科全書總論]]