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联华电子股份有限公司，简称联电，英文全名“United Microelectronics Corporation”，英文缩写“UMC”，创立于1980年，是台湾第一家集成电路公司，为台湾第一家半导体公司，引领了台湾半导体业的发展，为台湾第一家提供晶圆专业代工服务的公司，在1985年成为台湾第一家上市的半导体公司，目前仍是世界上重要的晶圆代工企业之一。总部设于台湾新竹科学园区。

联华电子曾生产台湾历史上第一颗自行设计的x86处理器，后由于未取得英特尔的x86技术授权而无疾而终。

发展简历

• 1980年5月：工研院出资成立联华电子，首任董事长为方贤齐。

• 1985年7月：股票正式在台湾证券交易所公开上市(股号:2303)，为台湾第一家上市的半导体公司，董事长为当时工研院长张忠谋。

• 1995年：放弃经营自有品牌，转型为纯专业晶圆代工厂，并与美国、加拿大等地的11家IC设计公司合资成立联诚、 联瑞、联嘉积体电路股份有限公司，同年9月8吋晶圆厂开始生产。

• 1996年：因为受到客户质疑在晶圆代工厂内设立IC设计部门，客户会有怀疑盗用客户设计的疑虑，联电将旗下的IC设计部门分出去成立联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科技、联笙电子、联杰国际。

• 1998年：为了扩厂需求，取得合泰半导体晶圆厂。此外，为了扩展海外市场，取得新日铁半导体(UMC Japan)部分股权。

• 1999年：在台南科学园区兴建12吋晶圆厂

• 2000年：联电集团进行跨世纪五合一(联电/联诚/联瑞/联嘉/合泰五合一)，并于纽约证券交易所挂牌上市，产出半导体业界首批铜制程晶片及第一颗0.13微米制程IC。

• 2004年：联电旗下新加坡12吋晶圆厂迈入量产阶段，并完成矽统半导体购并案。

• 2008年：获道琼永续性指数列为成份股之一。

• 2009年：正式完全收购新日铁半导体股权，并纳入子公司UMCJ。

• 2010年：联电成立三十周年。

• 2013年：取得中国大陆苏州和舰科技晶圆厂。

• 2014年：入股富士通的新晶圆代工公司。

• 2015年：于中国大陆厦门转投资设立的联芯集成电路制造厂正式动工。

• 2018年：联电宣布将以不超过576.3亿元日圆（约新台币160亿元）的金额，完全收购已持有15.9％股权的日本三重富士通半导体（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS），预计2019年1月1日完成股权转让，此外联电也宣布将旗下位于大陆的子公司和舰科技，申请在上海证券交易所以A股挂牌上市，但最终因中国大陆方面质疑关连交易，2019年7月21日，联电将撤销子公司和舰科技原订赴中国大陆科创板上市计画，未来和舰不会再重启科创板上市。

• 2020年：联电成立四十周年。

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