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機械設備
回流焊機也叫再流焊機或「回流爐」，它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。
- 中文名:回流焊機
- 外文名:Reflow Oven
- 別 名:再流焊機或「回流爐」
- 主要應用:各類表面組裝元器件的焊接
- 相關工藝:回流焊
產品介紹
回流焊機根據技術的發展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊、水冷式回流焊。是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術，主要應用於各類表面組裝元器件的焊接。
原理
回流焊機的焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上塗上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然後讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送系統帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區域，焊錫膏經過乾燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印製板上。回流焊的核心環節是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。
結構
回流焊機由控制系統（控制系統採用PC+PLC+HMI(人機界面)方式），熱風系統（增壓式強制循環熱風加熱系統，前後迴風，防止溫區間氣流影響，保證溫度均勻性和加熱效率；專用高溫馬達，速度變頻可調），冷風系統（強制風冷及水冷結構，冷卻區溫度顯示可調），機體，傳動系統組成。
完好標準
回流焊機是SMT生產工藝中非常重要的設備，回流焊工藝直接影響到smt工藝質量。沒有好的回流焊機就很難達到好的回流焊接質量。 [1]
1．溫度控制範圍符合說明書指標，控制精度±2.0℃以內。
2．速度控制符合說明書指標，精度控制在±0.2m/min以內；
3．基板運動橫向溫差（≤150mm間距）在±10.0℃以內；
4．加熱器外觀完整，電氣連接可靠。熱風風機運轉平穩，無噪音；
5．導軌調節自如，且保持平行。傳送基板有效寬度符合說明書指標；
6．操作系統工作正常，儀器、儀表外觀完好，指示準確，讀數醒目，在合格使用期限內；
7．電器裝置齊全，管線排列有序，性能靈敏可靠；
8．設備內外定期保養，無黃袍，無油垢。
視頻
一分鐘帶你看回流焊(本季終)