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联华电子股份有限公司

联华电子股份有限公司标识原图链接来自 搜狐 的图片

联华电子股份有限公司,简称联电,英文全名“United Microelectronics Corporation”,英文缩写“UMC”,创立于1980年,是台湾第一家集成电路公司[1],为台湾第一家半导体公司,引领了台湾半导体业的发展,为台湾第一家提供晶圆专业代工服务的公司,在1985年成为台湾第一家上市的半导体公司,目前仍是世界上重要的晶圆代工企业之一。总部设于台湾新竹科学园区。

联华电子曾生产台湾历史上第一颗自行设计的x86处理器,后由于未取得英特尔的x86技术授权而无疾而终。

目录

发展简历

  • 1980年5月:工研院出资成立联华电子,首任董事长为方贤齐。
  • 1985年7月:股票正式在台湾证券交易所公开上市(股号:2303),为台湾第一家上市的半导体公司,董事长为当时工研院长张忠谋
  • 1995年:放弃经营自有品牌,转型为纯专业晶圆代工厂,并与美国加拿大等地的11家IC设计公司合资成立联诚、 联瑞、联嘉积体电路股份有限公司,同年9月8吋晶圆厂开始生产
  • 1996年:因为受到客户质疑在晶圆代工厂内设立IC设计部门,客户会有怀疑盗用客户设计的疑虑,联电将旗下的IC设计部门分出去成立联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科技、联笙电子、联杰国际。
  • 1998年:为了扩厂需求,取得合泰半导体晶圆厂。此外,为了扩展海外市场,取得新日铁半导体(UMC Japan)部分股权。
  • 1999年:在台南科学园区兴建12吋晶圆厂[2]
  • 2000年:联电集团进行跨世纪五合一(联电/联诚/联瑞/联嘉/合泰五合一),并于纽约证券交易所挂牌上市,产出半导体业界首批铜制程晶片及第一颗0.13微米制程IC。
  • 2008年:获道琼永续性指数列为成份股之一。
  • 2009年:正式完全收购新日铁半导体股权,并纳入子公司UMCJ。
  • 2010年:联电成立三十周年。
  • 2013年:取得中国大陆苏州和舰科技晶圆厂。
  • 2014年:入股富士通的新晶圆代工公司。
  • 2015年:于中国大陆厦门投资设立的联芯集成电路制造厂正式动工[3]
  • 2018年:联电宣布将以不超过576.3亿元日圆(约新台币160亿元)的金额,完全收购已持有15.9%股权的日本三重富士通半导体(Mie Fujitsu Semiconductor,MIFS),预计2019年1月1日完成股权转让,此外联电也宣布将旗下位于大陆的子公司和舰科技,申请在上海证券交易所以A股挂牌上市,但最终因中国大陆方面质疑关连交易,2019年7月21日,联电将撤销子公司和舰科技原订赴中国大陆科创板上市计画,未来和舰不会再重启科创板上市。
  • 2020年:联电成立四十周年。

视频

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参考文献