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圖解入門·半導體器件缺陷與失效分析技術精講檢視原始碼討論檢視歷史

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圖解入門·半導體器件缺陷與失效分析技術精講》,[日] 可靠性技術叢書編輯委員會 等 編,出版社: 機械工業出版社。

機械工業出版社成立於1950年,是建國後國家設立的第一家科技出版社,前身為科學技術出版社,1952年更名為機械工業出版社[1]。機械工業出版社(以下簡稱機工社)由機械工業信息研究院作為主辦單位,目前隸屬於國務院國資委[2]

內容簡介

本書共分為4章,內容包括半導體器件缺陷及失效分析技術概要、硅集成電路(LSI)的失效分析技術、功率器件的缺陷及失效分析技術、化合物半導體發光器件的缺陷及失效分析技術。筆者在書中各處開設了專欄,用以介紹每個領域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例題,這些例題出自日本科學技術聯盟主辦的「初級可靠性技術者」資格認定考試,題型為5選1,希望大家可以利用這些例題來測試一下自身的水平。

本書的讀者包括:半導體器件工藝及器件的相關技術人員,可靠性技術人員,失效分析技術人員,試驗、分析、實驗的負責人,以及大學生、研究生等。因此,羅列的內容層次從基礎介紹到最新研究,覆蓋範圍較廣。

作者介紹

山本秀和,北海道大學研究生院工學研究科電氣工學博士。在三菱電機從事Si-LSI及功率器件的研究開發。現任千葉工業大學教授,從事功率器件和功率器件產品的分析技術研究。曾任北海道大學客座教授、功率器件賦能協會理事、新金屬協會硅晶體分析技術國際標準審議委員會委員長、新金屬協會半導體供應鏈研究會副委員長等。

上田修,東京大學工學部物理工學博士。1974—2005年,在富士通研究所(股份有限公司)從事半導體中晶格缺陷的分析以及半導體發光器件、電子器件劣化機制闡明的研究。2005—2019年,在金澤工業大學研究生院工學研究科任教授。現為明治大學客座教授。

二川清,大阪大學研究生院基礎工學研究科物理系工學博士。在NEC和NEC電子從事半導體可靠性和失效分析技術的實際業務和研究開發。曾任大阪大學特聘教授、金澤工業大學客座教授、日本可靠性學會副會長等職。現任芝浦工業大學兼職講師。

李哲洋,博士生導師,研究員,現任懷柔實驗室北京智慧能源研究院資深技術專家。畢業於南京大學物理學院,獲微電子與固體電子學博士學位,主要研究方向為寬禁帶半導體材料與器件。曾先後就職於中國電子科技集團公司第五十五研究所、瀚天天成電子科技(廈門)有限公司和南京大學。主持完成國內首條碳化硅外延研發線建設,率先在國內實現了外延材料國產化替代;實現了國內第一條產業級碳化硅外延片生產線的建成及運行,推動了國內碳化硅外延片的產業化進程。

於樂,博士,副研究員,畢業於南京大學電子科學與工程學院電子科學與技術專業。曾就職於華潤微電子有限公司和南京大學,主要從事半導體器件的工藝研究。目前在北京智慧能源研究院從事碳化硅外延技術相關工作。

汪久龍,畢業於中科院半導體研究所材料工程專業,碩士學位。目前在北京智慧能源研究院從事碳化硅外延材料生長工藝開發工作。

參考文獻