微电子封装技术查看源代码讨论查看历史
| 微电子封装技术 |
 |
《微电子封装技术》是2011年中国科学技术大学出版社出版的图书。本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。
基本内容
书名：微电子封装技术
出版时间：2011年7月1日
开本：16 开
ISBN：9787312014253
出版社：中国科学技术大学出版社
页数：314 页
装帧：平装
丛书名：电子封装技术丛书
内容简介
《微电子封装技术(修订版)》全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。《微电子封装技术(修订版)》涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
图书目录
序
前言
第1章 绪论
1.1 概述
1.1.1 微电子封装技术的演变
1.1.2 微电子封装技术
1.1.3 微电子封装技术的重要性
1.1.4 我国微电子封装技术的现状及对策
1.2 微电子封装技术的分级
1.2.1 芯片互连级（零级封装）
1.2.2 一级微电子封装技术
1.2.3 二级微电子封装技术
1.2.4 三级微电子封装技术
1.2.5 三维(3D)封装技术
1.3 微电子封装的功能
1.4 微电子封装技术发展的驱动力
1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术
第2章 芯片互连技术
2.1 概述
2.2 引线键合(WB)技术
2.2.1 WB的分类与特点
2.2.2 引线键合的主要材料
2.2.3 Au-Al焊接的问题及其对策
2.3 载带自动焊(TAB)技术
2.3.1 TAB技术发展简况
2.3.2 TAB技术的优点
2.3.3 TAB的分类和标准
2.3.4 TAB技术的关键材料和关键技术
2.3.5 TAB芯片凸点的设计制作要点
2.3.6 TAB载带的设计要点
2.3.7 TAB载带的制作技术
2.3.8 TAB的焊接技术
2.3.9 TAB的可靠性
2.3.10 凸点载带自动焊(BTAB)简介
2.3.11 TAB引线焊接机
2.3.12 TAB的应用
2.4 倒装焊(FCB)技术
2.4.1 倒装焊的发展简况
2.4.2 芯片凸点的类别
2.4.3 芯片凸点的制作工艺
2.4.4 凸点芯片的FCB技术
2.4.5 C4技术与DCA技术的重要性
2.4.6 FCB的可靠性
2.4.7 倒装焊接机简介
2.5 埋置芯片互连——后布线技术
2.6 芯片互连方法的比较
第3章 插装元器件的封装技术
3.1 概述
3.2 插装元器件的分类与特点
3.3 主要插装元器件的封装技术
3.3.1 插装型晶体管的封装技术
3.3.2 SIP和DIP的封装技术
3.3.3 PGA的封装技术
3.3.4 金属外壳制造和封装技术
第4章 表面安装元器件的封装技术
4.1 概述
第5章 BGA和CSP的封装技术
第6章 多芯片组件(MCM)
第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术
第8章 未来封装技术展望
附录1
附录2
主要参考文献[1]