晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP)查看源代码讨论查看历史

WLCSP
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晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP)將「晶片尺吋封裝(CSP)」與「晶圓級封裝(WLP)」融合為一體的新興封裝技術。先在整片晶圓上進行封裝及測試，然後才切割成單一晶片，無需經過打線及填膠程序，封裝後的晶片尺吋與裸晶片幾乎一致。其優點不僅能明顯縮小IC尺吋，符合行動電子產品對高密度體積空間的需求，也可以大幅提升訊息傳輸速度，有效降低雜訊干擾機率。WLCSP主要採用晶圓凸點封裝(Wafer Bumping)、Shellcase系列WLSCP兩種技術，晶圓凸點封裝難度較低，主要是在晶片正面直接引出電路及焊墊，Shellcase系列除了可在晶片正面直接引出電路及焊墊，也可以將晶片的電路引至背面後再製作焊墊，難度較高。

晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然後經切割並將IC直接用機台以pick up & flip方式將其放置於Carrier tape中，並以Cover tape保護好後，提供後段SMT (Surface Mounting technology)直接以機台將該IC自Carrier tape取料後，置放於PCB上。WLCSP 特點少掉基材、銅箔等，使其以晶圓形態進行研磨、切割後完成的IC厚度和一般QFP、BGA……等等比較起來為最薄、最小、最輕，較符合未來產品輕、薄之需求；且因其不需再進行封裝，即可進行後段SMT製程，故其成本價格可以較一般傳統封裝為低。

封裝技術比較：

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晶圓級晶粒尺寸封裝熱循環測試模擬