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欣銓科技股份有限公司 |
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欣銓科技股份有限公司（Ardentec Corporation），簡稱欣銓科技（Ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠[1]，也是全球主要的外包封測廠商之一。總公司座落於臺灣新竹工業區內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。主要經營業務為記憶體IC之晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓和成品測試，以及晶圓型式之Burn in測試[2]。
沿革
- 1999年10月：欣銓科技成立於新竹工業區文化路24號。
- 2016年7月：併購全智科技，以每股24元價格收購全智科約75％股權[3]。
- 2016年8月：併購瑞峰半導體，取得瑞峰半導體32％股權[4][5]。
- 2021年5月：欣銓斥資4.3億元買下晶電龍潭科學園區廠房[6]。
參考文獻
- ↑ 台灣排名前三大晶圓測試廠，第一季EPS創下近期新高，股價將重返榮耀？，方格子
- ↑ 欣銓(3264) - 股價走勢，HiStock嗨投資理財社群
- ↑ 欣銓每股24元收購全智科- 證券．權證，工商時報，2016-07-23 04:10
- ↑ 欣銓科技股份有限公司- 財經百科- 財經知識庫，MoneyDJ理財網
- ↑ 《半導體》市況健康，欣銓看好H2產業景氣- 財經，時報資訊，2017-08-31
- ↑ 欣銓斥資4.3億元買下晶電龍潭科學園區廠房權，蘋果新聞網，2021-05-27 19:23