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华孚科技

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华孚科技(Waffer Technology Corp.)创办人为吕盛兴,是台湾镁合金产品的生产商之一,产品线包含手机外壳、汽车零组件、笔记型电脑等,前身为华孚工业社,成立于1940年,1990年更名为华孚科技股份有限公司,现为台湾证券交易所的上市公司(代号6235)。[1]

介绍

华孚科技拥有半固态射出成型技术(Thixomolding),压铸成型技术(Die-Casting)和冲压成型技术(Stamping)之外,更具备了自有的模具厂,CNC加工厂,喷涂组装厂,自动化及视觉检验技术开发中心,务求提供客户更全面性便捷的一站式服务.华孚科技生产的轻金属产品领域遍布医疗,工业,资讯,通信,营建,汽车,运动,航太,运输等各产业.

主要商品

镁铝合金射出及压铸成型,包含NB,手机,光机,汽车等结构件及外观件制造. 模治具制造加工,包含汽车铝合金压铸模具,3C镁合金射出及其他轻合金金属压铸模具,治检具.

参考文献