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高真空当真空度低于1.333×10-1~ 1.333×10-6Pa时称为高真空。
真空含义
真空是一种不存在任何物质的空间状态，是一种物理现象。在“真空”中，声音因为没有介质而无法传递，但电磁波的传递却不受真空的影响。事实上，在真空技术里，真空系针对大气而言，一特定空间内部之部份物质被排出，使其压力小于一个标准大气压，则我们通称此空间为真空或真空状态。真空常用帕斯卡（Pascal）或托尔（Torr）做为压力的单位。在自然环境里，只有外太空堪称最接近真空的空间。[1]
定义
数学定义：
指压力在1×10-3到1×10-6毫米汞柱范围内的真空。
物理定义：
在一个给定的空间，当内部气体分子被抽得很稀薄，压强低于一个大气压以下时的状态叫真空。气体的稀薄的程度叫真空度。当真空度低于1.333×10-1~ 1.333×10-6Pa时称为高真空。
传统定义：
传统意义上的高真空是指的以上所说，但是真正意义上的真空是不存在的，因为就人类的科学技术来说人类是不可能制造绝对真空环境的，因为无论人类应用怎样的高科技都不能把一个容器抽的达到什么都没有。容器本身也会由于扩散现象导致无法达到绝对真空状态。
性质
真空具有如下性质：
空非无
如果真空中没有粒子，我们就会准确的测出场与场的变化曲率，然而海森堡不确定性原理表明，我们不可能同时精确地测出一对共轭量，所以，可以“空”，不能“无”。因此，在真空中，粒子不停地以虚粒子、虚反粒子对的形式凭空产生，而又互相湮灭，在这个过程中，总的能量保持不变。
真空存在极性
因此说真空是不对称的。但这种不对称是相对局部的，在相对整体上又是对称的，如此的循环嵌套构成了真空的这个性质。
真空的每个局部具备了真空的全体性质
大和小是相对而言的。时间也是相对于空间而言的，时间不能脱离了具体的空间而单独的存在。[2]
应用
高真空技术应用范围很广，主要应用一下几个方面：
1、原子能工业：核燃料元件制造。
2、理化机器工业：电子显微镜、表面分析仪器、质量分析仪器、粒子加速器。
3、金属材料工业 ：金属蒸镏、钢化脱气、真空感应熔炼、真空电弧熔炼、电子束焊接、真空热处理、真空渗碳、离子氮化、碳氦共渗、真空烧结、真空制粉、真空纳米金属制粉。
4、电子电器工业：电子管、真空开关、蒸镀、真空浸渍、真空气相干燥。
6、食品工业： 真空冷冻干烧、真空浓缩、脱气、真空包装、真空过滤。
7、建筑工业： 混凝土真空吸水软吹盘、真空吸盘。
另外，激光陀螺是迄今为止在惯性技术领域唯一真正获得了卓有成效的实际应用的非机电式中高精度惯性敏感仪表。它具有稳定性好、精度高、动态范围宽、寿命长等诸多优点。而超高真空的获取是激光陀螺制造过程中至关重要的环节。在激光陀螺的密封、抽真空、检漏、等离子清洗等过程中,都涉及到超高真空的获取技术。本文将对激光陀螺生产过程中超高真空的获取技术进行探讨。
高真空密封脂
高真空密封脂是由高纯度二氧化硅粉末稠化高化学稳定性硅油，并加有多种添加剂、结构改善剂经高真空中蒸馏与脱气精制而成的高真空密封硅脂。此高温高真空油脂设计用于真空度要求极高的真空系统和压力系统的润滑和密封，也可以作为O型圈装配用的润滑脂。
◆极佳的密封性能和高低温性能，工作温度范围宽；
◆优异的氧化安定性和化学稳定性，极低的饱和蒸气压；`
◆绝缘性能好，材料适应性强，与大多数塑胶和弹胶体相容；
◆优良的抗腐蚀性、抗水性和抗溶剂性，耐大多数化学品的侵蚀。
高真空击密法
高真空击密法作为我国首创的国际领先软土地基处理技术，在软土工程施工建设中具有广泛的应用价值与应用前景，它为软土地基处理增添了新动力，促进了软土地基加固的优化发展。
（1）高真空击密法的由来：高真空击密法是由我国徐士龙先生领导发明的一项软土地基加固技术，在一定程度上改变了传统软土地基加固方法（如强夯法、排水固结法、挤密砂桩法、碎石桩法等）应用造价高、质量控制性差、工期长等弊端，并有效突破了“饱和软土不宜强夯”软土地基工程施的要求，为软土地基加固提供了新动力。与此同时，实践证明高真空击密法的的应用真正做到了“零排放”、“低成本”、“质量可控制”、“环保施工”等目标，在我国众多软土工程建设中具有广泛应用价值。
（2）高真空击密法的加固原理：“高真空击密法”地基处理方法是基于强夯法工作原理的基础上，针对饱和软土进行地基处理的一种新型排水固结法。即针对所要处理的软土地基，通过进行多次高真空击密，在软土地基中制造一定的“压差”进行排水，并通过施加多次相适宜的变能量击密，降低土体水含量的饱和度，从而实现土体密度提升、承载力加大、地基差异沉降消除的目的。
（3）高真空击密法的应用领域：“高真空击密法”地基处理法，在软土工程建设中具有广泛的应用性。据近年来的理论研究与工程实践可知，高真空击密法在以下软土土质的地基施工工程中具有适用性。其一，在以粉土类为主要土质，且粉土颗粒多为粉砂与细砂，低于百分之三十含泥量或含有 0.5~1.0 米厚的夹层的软土地基中可应用“高真空击密法”地基处理法进行实践操作。其二，当软土土质的含泥量超过百分之三十且不高于百分之五十，需是适当的添加击密数进行实践操作。其三，在含有一定淤泥或淤泥质粘土的土质中，需根据其夹层深度采取一定的方法进行处理后，在应用“高真空击密法”地基处理法进行实践操作。其四，当含泥量高于百分之五十时，需进行分层预压进行具体操作，而其施工工期相对较长（95 天左右）。