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AI
人工智慧（Artificial Intelligence; 简称AI）亦称机器智慧，指由人制造出来的机器所表现出来的人类智慧的技术。
人工智慧于一般教材中的定义领域是“智慧主体（intelligent agent）的研究与设计”，智慧主体指一个可以观察周遭环境并作出行动以达致目标的系统。该词也指出研究这样的智慧系统是否能够实现，以及如何实现。
曾经只是科幻情节的机器人构想，如今已在众多企业中已成真。同时，通过医学、神经科学、机器人学及统计学等的进步，常态预测则认为人类的很多职业也逐渐被其取代。
2023年，Chat GPT开启了生成式AI旋风，进入2024年AI旋风不仅没有熄火，还越烧越旺。科技的进步让人不得不开始重视，这些技术将如何影响我们的生活。
目录
AI的核心
包括建构能够跟人类似甚至超卓的推理、知识、计划、学习、交流、感知、移动 、移物、使用工具和操控机械的能力等。
甚至在影像辨识、语言分析、棋类游戏等等单方面的能力达到了超越人类的水准，而且人工智慧的通用性代表著，能解决上述的问题的是一样的AI程式，无须重新开发演算法就可以直接使用现有的AI完成任务，与人类的处理能力相同，但达到具备思考能力的统合强人工智慧还需要时间研究，比较流行的方法包括统计方法，计算智慧和传统意义的AI。
目前有大量的工具应用了人工智慧，其中包括搜寻和数学最佳化、逻辑推演，广泛应用于许多不同领域。
例如机器人经营餐馆和商店并修复城市基础设施。人工智慧管理运输系统和自动驾驶车辆。智慧平台管理多个城市领域，垃圾收集和空气品质监测。
事实上，城市人工智慧体现在城市空间、基础设施和技术中，将我们的城市变成了无人监督的自治实体。可以方便地实时实现数位化支援的智慧响应服务。许多城市现在主动利用大数据和人工智慧，通过为我们的基础设施提供更好的能源、计算能力和连接性来提高经济回报。
AI on Chip终端智慧发展技术
AI是各种新兴科技的重要关键技术，2022年底OpenAI推出的ChatGPT更成功带动话题，也让大型AI模型复杂运算与晶片传输速度备受重视。
在AI时代，半导体产业扮演著不可或缺的角色，提供高效能、低功耗、高速传输、高稳定性的AI晶片，以满足各种不同的应用需求。从自驾车(Autonomous Drive, AD)、大数据(Big Data)到智慧城市，以及消费者个人日常生活中，AI应用逐步普及化，AI晶片新战场已逐渐成型。[1]
整合 AI 的优势
将人工智慧与现有的营运或业务模式进行整合，虽然在乍看之下相当耗时费力，但事成后能展现的优势一般远远超过所经历的挑战。[2]
提高生产力与效率
现今的公司行号面临到前所未有的爆量需求。客户想要更快交付。利害关系人想要更高的生产力和提升的效率。而员工希望在无须过劳或受伤的情况下贡献一己之力。AI 机器人可从全方位提供协助。它们执行重复或耗时的工作，例如检查库存并提醒员工在零售环境中缺货或放错位置的物品。如此一来可加快产品的交付速度、提高生产力，并使人类员工有馀裕从事更高层级、体力消耗更少的任务，例如寻找改善流程的方式、疑难排解 AMR 的问题，或是开发新的构想。
改善品质和精确性
AI 机器能够查看并了解其环境，以便完成组装线上的品管检查等复杂任务。在工业应用上，AI 机器人可检查内部商品品质，而非将这项工作延至流程最后阶段，可替制造商节省时间与成本。阅读 Audi 如何与 Intel 和 Nebbiolo Technologies 合作，透过 Intel 支援的机械手臂、机器学习和预测分析来加强焊接检查、改善品管流程。1
加强员工安全
AI 机器人在改善工作场所安全上扮演了不容忽视的角色。石油和天然产业的公司常会利用 AI 机器人在危险的环境中执行资料收集或安全检查的任务，以降低人类的风险。由于 AI 支援的机器人可以学习人类的手势和语音，它们能在与员工一同安全工作的同时，不断提升自己完成任务的能力。
CoWoS封装技术
AI晶片需要快速有效处理资料，封装技术可提高半导体表现，成为近来已触微缩极限的先进制程特别强调的重点。
台积电积电得益于CoWoS封装技术，独拿NVIDIA大单。根据报导，封装制程中，晶片以3D立体方式堆叠，可缩短晶片彼此间的距离、加快连结速度，进而将效能提高50%以上。
晶片堆叠、封装的方式，会对效能表现带来巨大差异。台积电2012年首度推出CoWoS封装技术且持续升级至今，全球半导体业也出现结合记忆体、系统单晶片等不同半导体，来创造全新等级半导体的新技术，即所谓的异质整合(Heterogeneous Integration)。辉达、苹果(Apple Inc.)及超微(AMD)如今若没有台积电及其封装技术，就无法打造核心产品。[3]
AI晶片最大受惠者
全球六大科技巨擘扩大自研ASIC晶片成趋势，微软推出首款自研AI晶片Maia由台积操刀。
Meta首款自研AI晶片MTIA最快2025年推出，采台积电7奈米制程。
特斯拉Dojo D1，同样采台积电7奈米的单一晶片尺寸达645平方毫米，堪称巨型超级晶片。
AI霸主
AI旋风越烧越旺，拥有Open AI 49%股权的微软(Microsoft)，不仅掌握Chat GPT成长，同时将其整合至Azure OpenAI云端服务中，隐然成为AI霸主，打败苹果冲上全球市值第一大公司。[5]
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