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| HDI板 | |
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HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。[1]
HDI板的定义：
一、孔径需小于等于6mil(1 mil为1/1000吋)
二、孔环的环径需小于等于10 mil
三、接点密度需大于130点/平方吋
四、布线密度大于117吋/平方吋
五、线宽/间距要3 mil/3 mil以下
HDI板有重量轻薄、线路密度较高、有利于先进构装技术的使用、电气特性与讯号较佳、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放、传输路径短，而且当PCB的层数超过八层后成本较传统来得低等优点。[2]HDI板可应用领域包含手机、笔记型电脑、平板电脑、数位相机、数位摄影机、车用电子等电子产品，其中手机为HDI板最大的应用领域，2009年手机占HDI板用量五成以上。任意层高密度连接板(Any-layer HDI)为高阶HDI制程与一般差别在于，一般HDI是由钻孔制程中的机钻直接贯穿PCB 层与层之间的板层，而Any-layer HDI以雷射钻孔打通层与层之间的连通，中间的基材可省略使用铜箔基板，可以让产品的厚度变更轻薄，从HDI一阶改使用Any-layer HDI，可减少近四成左右的体积。Any-layer HDI已被应用在Apple i Phone 4G，但因为Any-layer HDI使用雷射盲孔制造难度较难，且成本高，所以尚未被广泛应用。HDI板主要生产国家集中在亚洲的日本、大陆、台湾、韩国等。国内生产厂商包含欣兴、燿华、健鼎、华通、南电、金像电、定颖、楠梓电，国外有Ibiden、Shinko、CMK、Daeduck Gds等。
HDI板与普通pcb的区别 HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、镭射直接打孔等先进PCB技术。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。 HDI板的电效能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。高密度整合（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子效能和效率的更高标准。 HDI板使用盲孔电镀 再进行二次压合，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。二阶的主要问题，一是对位问题，二是打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连线次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连线的载体。普通的PCB板材是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。
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PCB制程分析