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SMT生产线
图片来自百度

SMT生产线也叫表面组装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有: 印刷机贴片机(上表面电子元件)、回流焊、插件波峰炉测试包装SMT的广泛应用,促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术,是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。

  • 中文名:SMT生产线
  • 外文名:SurfaceMountTechnology
  • 全 称:表面组装技术
  • 简 称:SMT

简介

SMT生产线也叫表面组装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有: 印刷机、贴片机(上表面电子元件)、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用,促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术,是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术 。

生产程序

编制生产程序需要编制以下几类的数据,并且编制是需要按以下的顺序来进行。

PWB板/网板数据输入(PWB/Stencil Data)→印刷条件数据输入

(Printer Condition Data) →检查数据输入

(Inspection Data) →清洁数据输入(Cleaning Data) →(锡膏)补充数据输入

(Dispensation Data) 以上数据需要重点编制的是第一项(PWB和网板数据),第二项(印刷条件数据)和第四项(清洗数据)。

1、数据输入:用ALT键激活菜单选择

2、Data Input的

3、PWB/Stencil Data,此时会弹出一个PWB板/网板数据输入的画面,在此画面中需要输入的数据有:

1)PWB ID----当前生产的PWB的代号。

2)PWB size(X、Y)---当前生产PWB的长、宽尺寸。

3)Layout offset(X、Y)----当前生产PWB的偏差(一般指PWB的右下角)。

4)Thickness(Z)-----当前生产PWB板的厚度。

5)Stencil ID----当前使用网板的代号。

6)Stencil size(X、Y)---当前使用网板的长、宽尺寸。

7)Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。

8)Origin offset(X、Y)-----PWB基准点和网板基准点的偏差。

9)PWB type-----在选择框内选择PWB类型。

10)BOC mark NO.1(X、Y)-------PWB和网板的偏差修正第一识别点坐标。

11)BOC mark NO.2(X、Y)-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。

12)SOC mark NO.1 、SOC mark NO.2以及BOC mark NO.1、 BOC mark NO.2后的星号表示该识别点的识别信息。

调整方法

1.光标移动到对应识别点的星号上,按HOD(Handheld Operating Device手持操作装置)上的“Camera”键。

2.首先调整识别点的形状,将识别框调整的与识别点四周相切,按“Enter”键确认并用方向键选择识别点的形状,选择对应的形状,然后按“Enter”键确认。

3.用方向键调整识别的灵敏度,调整完毕后,按“Enter”键确认。

4.用方向键调整识别的范围,先调整左上方,再调整右下方,调整完毕后按“Enter”键确认。编制完以上的数据后,可以开始编制印刷条件数据,可以使用ALT键激活菜单选择3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面 。

发展动态

随着IC封装就向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展,它推动了SMT技术在高端电子产品中的广泛应用,但由于受到工艺能力的限制,面临许多技术难题。1998年以后,BGA器件开始广泛应用,尤其是通信制造业中,BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长,同时,SMT技术在通信等高端产品的带动下,进入了快速、良好的发展期。

电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势,尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长,进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化,0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中,极大提高了SMT技术的应用水平,同时也提升了工艺难度。

我国SMT技术

我国是SMT技术应用大国,信息产业部公布的统计数据显示,2004年,我国电子销售收入达到26550亿元,已超过日本(2700多亿美元),位居美国(4000亿美元)之后,居全球第二位。在珠三角和长三角地区,电子信息产业作为支柱产业,增长迅速,国际大型电子产品制造商和EMS企业也纷纷投资设厂,带动了国内相关产业链的发展,SMT材料、设备、服务等相关行业也得到了很大发展,家电制造业和通信制造业在国内的发展带动了SMT的应用,与此同时,许多跨国公司也纷纷将电子产品制造基地转移到中国 。

SMT人才需求

SMT人才的需求强劲,业内资深专家在谈到我国对于SMT人才的需求时,兴奋的同时又感到担忧,他说:“最近的5年,是SMT在我国发展最快的时期,引进了大量生产线,产能规模扩大了3倍以上,新加入的技术/管理人员超过10万人,大多数企业只能从事低端和低附加值产品的加工。”鉴于SMT是一门综合性的工程科学技术,需要具备系统的理论知识和实践经验,才能成为合格的从业人员,而大部分新加入SMT行业的技术/管理人员都是从零开始学习、摸索相关知识,缺少专业的培训。

掌握SMT专业技能,提升自身专业水平。企业需求良好素质的SMT专业技能人才,已是不争的事实,提升企业的SMT应用水平,从而提高技术竞争力,这已经成为企业管理者们共同的认识[1]

视频

MT贴片生产线完整工作原理视频

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参考文献