何泰舜

2008年校庆大会，陈文村校长（图左）颁发何泰舜先生（图右）杰出校友证书

清华大学第九届杰出校友-电机系83(硕)级 何泰舜学长

何泰舜,台湾上市公司联咏科技董事长

联咏科技 董事长何泰舜学长毕业于清大电机工程研究所，1997年成立联咏科技股份有限公司，为一专业晶片研发设计公司，公司于2001年4月上柜，并于2002年8月转上市，目前资本额新台币54.14亿元。市值约为新台币600亿，员工人数857人，研发人员占71％，具博硕士学历人员占66％。

联咏科技是全球平面显示萤幕驱动IC之领导厂商，产品成功获得国际知名面板厂之采用，目前为台湾最大、全球前三大平面显示驱动IC供应商；2007年大尺寸平面显示器驱动晶片全球市占率为21％（iSuppli 2007）；依营业额评比，联咏科技排名台湾第二大晶片设计公司，台湾第十大半导体公司，营业额为新台币 361亿(IEK2007)；

2007年6月联咏科技获亚洲商业周刊评选为亚洲前五十名经营绩效最佳公司之第三十七名；

2007年6月联咏科技获 AsiaMoney【亚洲货币】评选为亚洲Top 10 ROE 最佳半导体公司之第一名。

行事低调的何泰舜，虽极少出席公开活动，念研究所时，因参与清大登山社，培养出健行与登山的嗜好，这项兴趣，也是他维系至今最爱的健身之道，并推广到公司；闲暇时，常偕同亲友、同事征战国内外高峰，何泰舜倡导健康休闲活动，并强调这是非常好的解压方式。

目录

基本资料

中文名	何泰舜
生日	1956年
星座
出生地
学历	台湾交通大学电子工程系 台湾清华大学电机工程研究所硕士
经历	2000/04-　联咏科技总经理 1997/07-2001/10　联咏科技总经理 1989/06-1997/06　联华电子历任商用/CPU/电玩/记忆产品事业部部经理 1983/06-1989/05　联华电子开发部设计经理 1980/06-1981/09　中山科学院研究助理
公司简介	联咏科技股份有限公司(3034)基本资料 产业：半导体 上任年度：1997 创办人：是 总股东报酬率：691%排名：34 市值变化：增加新台币1,126亿元排名：28

重要成就

• 1997年，成立联咏科技股份有限公司，为一专业晶片研发设计公司，公司于2001年4月上柜，并于2002年8月转上市，目前资本额新台币54.14亿元。市值约为新台币600亿。目前员工人数857人，研发人员占71％，具博硕士学历人员占66％。
• 联咏科技是全球平面显示萤幕驱动IC之领导厂商，产品成功获得国际知名面板厂之采用，目前为台湾最大、全球前三大平面显示驱动IC供应商。2007年大尺寸平面显示器驱动晶片全球市占率为21％。（iSuppli 2007）。
• 依营业额评比，联咏科技排名台湾第二大晶片设计公司，台湾第十大半导体公司。营业额NTD 361亿。（IEK2007）。
• 2007年6月，联咏科技获亚洲商业周刊评选为亚洲前五十名经营绩效最佳公司之第三十七名。
• 2007年6月，联咏科技获AsiaMoney“亚洲货币”评选为亚洲Top 10 ROE最佳半导体公司之第一名。
• 2006年6月，入选Business Week“美国商业周刊”005 InfoTech 100，排名第二十四名。

重要里程

• 1997年 联咏科技正式成立、前身为联华电子商用产品事业部。以消费性电子产品为主。
• 1998年 顺利转型为以电脑周边IC为主的公司、成为全世界键盘微控制器（WW~50%）及滑鼠微控制器（WW ~30%）最大的供应商。
• 1999年 考虑到长期成长性、决定再度转形、挑战门槛更高的面板驱动IC。驱动IC为平面显示器之关键性零组件。此 IC的设计（高压）、封装（COGTCP/COF）、测试及品质都比传统晶片复杂，且技术都掌握在日本手上。因此除了提升本身晶片之设计能力外、还必需协助后段封装、测试建立必要的工程能力。顺利推出台湾自行研发、制造的第一组TFT LCD显示器驱动IC。
• 2002年 完成32-Bit RISC系统单晶片平台技术开发。比日本早二季推出RSDS介面之驱动晶片。此晶片可大大降低面板之成本。推出LCD控制IC后，成为国内极少数同时能供应LCD控制IC与驱动IC的厂商。产品涵盖了大、中、小尺寸面板之应用，例如: 笔记形电脑、监视器、电视、GPS、DSC等。
• 2003年 推出另外一个平面显示器之关键性零组件、Timing Controller。此晶片之推出使台湾平面显示器关键性零组件之本土化更上一层楼。联咏成为Flat Panel Display的Total Solution Provider。推出台湾第一颗32-bit ARM base SoC的DSC Controller IC、此系统单晶片可支缓至16M pixel之高阶数位相机。
• 2004年 全球第一颗手机用2M ISP（Image Signal Processor）、主要应用在手机之数位相机上。
• 2005年 随著手机面板彩色化、联咏开发出一系列不同显示技术（CSTN、a-TFT、LTPS、OLED）之单晶片驱动IC。此晶片整合了驱动、Timing Controller、Memory等功能。
• 2006年 推出全球第一颗整合Scaler, MCU, DRAM, Flash memory 之LCD Monitor Controller。推出国内第一颗内建数位防手震（Digital Image Stabilization）之DSC Backend Controller。随著LCD TV解析度之提高，推出联咏自订规格之高速显示介面。
• 2007年 手机面板单晶片驱动IC获全球Top 5手机及MP3厂之采纳，顺利进入量产。推出第一颗电子纸应用（E-ink application）驱动晶片。推出台湾第一颗小尺寸液晶面板应用之HVGA 高速串列介面之驱动晶片。为下一个十年之成长，决定重新定位联咏成为全方位平面显示应用晶片之供应商。 11月宣布合并以 Digital Consumer SoC为主的其乐达公司，为重新定位之联咏跨出第一小步。