北京大学微电子学系

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北京大学微电子学系在中国微电子产业的发展过程中有着辉煌的历史。

北京大学微电子学系有着源远流长的学术渊源，发展历史可以追溯到1956年由著名物理学家黄昆院士领导在北大物理系创建的是我国第一个半导体专门化。

北京大学微电子系在中国微电子产业的发展过程中有着辉煌的历史。在20世纪七十年代研制出我国第一块三种类型包括硅栅N沟道1K MOS DRAM，是我国微电子科学技术史上的重要里程碑之一，获全国科学大会奖，是中国最早的大规模集成电路的发源地之一。

目录

师资队伍

北京大学微电子学系广纳贤才，海纳百川，一大批有志于发展我国微电子产业的优秀学者汇集于此，形成了以王阳元院士为首的老中青相结合的学术骨干队伍。近几年来年轻学术骨干迅速成长，有博导20名；教授、研究员、正高工26名；副教授、副研究员、高工27名；讲师7名；工程师、实验师等14名，教师队伍中具有博士学位的年轻教师已经成为教师队伍的主流，他们担当教学科研的重任，成为微电子学系能够持续发展的可靠保证。

王阳元院士

1958 年毕业于北京大学物理系，获学士学位； 1958 年至今在北京大学工作，曾任北京大学微电子学研究院院长，微电子学系主任； 现任北京大学微电子学研究院首席科学家，1995年当选为中国科学院信息科学技术学部院士。现为北京大学信息科学技术学院教授（ 1985 年）。现有 20 项重大科技成果。获全国科学大会奖、国家发明二、三等奖、国家教委科技进步一等奖、光华科技基金一等奖等共 19 项国家级和部委级奖励。兼中国电子学会副理事长，《半导体学报》和《电子学报》（英文版）副主编，《微电子学科学丛书》主编。信息产业部科技委委员 (电子) ，美国 IEEE Fellow 和英国 IEE Fellow 等。

设施设备

北京大学微电子学系具有良好的人才培养与科学研究的先进设施。拥有三个国家或部门重点实验室，实验室水平达到国内领先，与国际先进水平同步。

微米/纳米加工技术国家级重点实验室

建设宗旨：进行微电子机械系统（MEMS）加工技术的研究；与其它单位开展MEMS技术合作和应用研究；为国内外重大MEMS技术研究项目提供微加工技术服务；开展MEMS技术的产业化研究工作。实验室的目标是建设世界一流的MEMS加工技术研究环境，为国内外产业及研究机构服务。在以硅工艺为基础的MEMS加工技术研究方面，实验室首次在国内引进了英国STS公司生产的高深宽比硅刻蚀的ICP ASE、高密度等离子刻蚀系统高深宽比氧化硅刻蚀系统ICP AOE、高密度等离子金属刻蚀系统ICP METAL ETCHING和低应力薄膜等离子增强化学汽相淀积系统STS PECVD，德国KARL SUSS公司生产的可双面光刻、键合对准系统MA/BA6、静电及热键合系统SB6，还有ASM 公司的LB35低压化学汽相淀积系统。这些世界一流的MEMS工艺研究设备使我国在硅MEMS技术研究方面有了与国际先进水平对话的“共同语言”。

重点实验室与美国ADI公司、得尔福（Delphi）公司、康奈尔大学、新加坡材料研究所、中国工程物理研究院、清华大学、华北工学院等数十个单位建立了合作关系。

新工艺新器件新结构集成电路重点实验室

研究方向：深亚微米CMOS集成电路技术研究，硅基超高速双极集成电路技术研究，CMOS/SOI电路技术研究，新结构、新器件研究，小尺寸器件物理及其可靠性研究。实验室具有深亚微米、4英寸CMOS、超高速双极电路和CMOS/SOI电路研制能力，超高速电路、小尺寸器件和薄膜分析测试能力，具有年培养本科生40名、硕士生10-16名、博士生8-10名、博士后4-6名的能力。实验室拥有对于微电子研究具有关键意义的溅射系统，分步投影光刻机、中束流离子注入机、快速热处理设备、反应离子刻蚀机等设备。实验室是由工艺研究技术单元、CAE技术单元、测试分析技术单元构成的。

软硬件协同设计实验室

软硬件协同设计实验室是在创建世界一流大学的过程中，由教育振兴行动计划大力支持建立起来的新型实验室，其前身是北京市软件固化高科技实验室。软硬件协同设计实验室是系统集成芯片（SOC）研究方向的主要支撑环境，它为该研究方向科研任务的组织实施、人才培养、学科发展等提供了必不可少的软硬件条件，它对电子信息学科开放，由微电子学系组织建设和管理。

人才培养

北京大学微电子学系在我国著名的微电子学家王阳元院士的领导下，为我国微电子产业培养了一大批优秀人才，已经成为我国培养高水平微电子人才的一个重要基地，是国家和学校大力支持和发展的重点学科。微电子学系设有完备的人才培养体系，本科生教育设有微电子学专业，硕士生教育设有微电子学与固体电子学专业、集成电路工程专业，博士生教育设有微电子学与固体电子学专业、电路与系统专业，还设有博士后流动站，每年招收大批优秀学子前来求学，施展才华，探求微电子学的新进展。

科研机制

北京大学微电子学系与北京大学微电子学研究院（所）在管理体制上实行一个实体两块牌子。下设三个研究所和两个实验室：ULSI新器件及集成技术研究所，系统芯片（SOC-System On Chip）研究所，微电子机械系统（MEMS-Micro -Electro- Mechanical System）研究所，IC CAE 实验室，工艺实验室。科学研究在基础研究、关键技术、应用开发三个层面上展开，已经取得了一系列具有国际先进水平的科研成果。

合作交流

北京大学微电子学系开展广泛的国际、国内合作与技术交流，通过国际学术交流与技术合作，聘请一批国际著名学者作为兼职教授或客座教授，保证教学科研工作能够与世界先进水平同步。北京大学微电子学研究所在国际微电子界已享有一定的声誉。

北京大学还与国内外产业界建立了密切联系与合作关系，与AD、Motorola、富士通、中芯国际微电子制造有限公司、北大青鸟集团公司等建立联合实验室和合作研究项目，及时将科技成果转化为生产力。