台光电
产品
- 铜箔基板(CCL)
- 黏合片
- 多层压合板
沿革
- 2016 新竹厂CCL生产线正式投产，集团CCL产能每月增加15万张
- 2015 台光电子材料股份有限公司列入台湾证券交易所及富时指数合作编制的台湾中型100指数
- 2013 电子讯号实验室达到Intel Delta-L及Cisco 40 GHz的检测标准能力
- 2012 根据Prismark Partners LLC的调查结果，台光集团成为全球最大无卤素基材供应商
- 2011 完成电子讯号实验室，达到Cisco S3、IBM SPP、及Intel Set2DL的检测标准
- 2010 昆山及中山厂取得中国高新技术企业证书
- 2009 取得Sanmina-SCI ZBC-2000® 认证
- 2005 MSCI将台光电子材料股份有限公司列入全球小型指数成份股
- 2002 中山台光电子材料有限公司正式量产，以服务大陆华南市场。台光电子材料股份有限公司新竹厂正式量产，提供压合代工服务
- 1999 与日本Hitachi Chemical合作，移转无卤素基材生产技术，正式生产EM-280无卤素产品。台光电子材料(昆山)有限公司正式量产，市场扩及大中国内地市场。
- 1998 台光电子材料股份有限公司股票于台湾证券交易所正式上市交易，股票代号2383
- 1996 公司成功IPO，于台湾证券柜台买卖中心挂牌交易
- 1993 台光电子材料股份有限公司正式量产 ( CCL月产能20万张 )
- 1992 台光电子材料股份有限公司成立于台湾桃园[1]