捷敏
捷敏股份有限公司（GEM Services, Inc，股票代码：6525，简称捷敏），成立于：1998年4月17日，总部位于台湾新北市中和区。主营事业为：功率半导体封装测试。并于2009年12月股票于台湾证券交易所挂牌买卖[1]。
捷敏专注于功率半导体市场，使其能成为顾客的首选。捷敏提供业界标准封装以及专为客户开发的先进封装产品。借由提供客户广泛的服务和极高的品质，准确的交货信息以及先进的封装技术，捷敏帮助客户在他们各自的市场居于领先地位。
为保证满足客户短期和长期的产能需求，捷敏于中国上海以及安徽合肥建立了生产基地，以提供客户产能支持的弹性需要，致力于成为一个长期的生产合作伙伴[2]。
目录
新厂落成，具成长动能
功率半导体封装测试厂捷敏-KY扩增中国大陆合肥厂产能，预计明年主体建筑结构完成，今年主要成长动能包括合肥厂高电压产品、5G应用以及快速充电器等。展望未来布局，捷敏-KY总经理汤彦锵表示，持续扩增中国大陆合肥厂产能，专注高电压产品开发与生产。新厂建设完成后，将计划性扩充产品业务发展。在产品和应用布局方面，汤彦锵指出，持续开发高附加价值，以及新半导体材料相关产品。5G、工业用及车用产品市场仍是未来发展重点。
捷敏-KY提供高低压功率金氧半场效电晶体（Power MOSFET）、绝缘栅双极型电晶体（IGBT）、二极体（Diode）及电源转换或电源管理IC等封装测试服务，产品主要应用在通讯、电脑和笔电主机板及周边产品、家电消费性电子产品，以及需要电力系统供运转的车用电子及工业用设备机具等[3]！