晶圆级晶片尺吋封装(WLCSP)

晶圆级晶片尺吋封装(WLCSP)将“晶片尺吋封装(CSP)”与“晶圆级封装(WLP)”融合为一体的新兴封装技术。先在整片晶圆上进行封装及测试，然后才切割成单一晶片，无需经过打线及填胶程序，封装后的晶片尺吋与裸晶片几乎一致。其优点不仅能明显缩小IC尺吋，符合行动电子产品对高密度体积空间的需求，也可以大幅提升讯息传输速度，有效降低杂讯干扰机率。WLCSP主要采用晶圆凸点封装(Wafer Bumping)、Shellcase系列WLSCP两种技术，晶圆凸点封装难度较低，主要是在晶片正面直接引出电路及焊垫，Shellcase系列除了可在晶片正面直接引出电路及焊垫，也可以将晶片的电路引至背面后再制作焊垫，难度较高。

WLCSP
WLCSP照片来自

晶圆级晶片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后经切割并将IC直接用机台以pick up & flip方式将其放置于Carrier tape中，并以Cover tape保护好后，提供后段SMT (Surface Mounting technology)直接以机台将该IC自Carrier tape取料后，置放于PCB上。WLCSP 特点少掉基材、铜箔等，使其以晶圆形态进行研磨、切割后完成的IC厚度和一般QFP、BGA……等等比较起来为最薄、最小、最轻，较符合未来产品轻、薄之需求；且因其不需再进行封装，即可进行后段SMT制程，故其成本价格可以较一般传统封装为低。

封装技术比较：

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晶圆级晶粒尺寸封装热循环测试模拟