欣銓科技

欣銓科技股份有限公司
圖片來自chinatimes

欣銓科技股份有限公司（Ardentec Corporation），簡稱欣銓科技（Ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠，也是全球主要的外包封測廠商之一。總公司座落於臺灣新竹工業區內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。主要經營業務為記憶體IC之晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓和成品測試，以及晶圓型式之Burn in測試。

目錄

沿革

• 1999年10月：欣銓科技成立於新竹工業區文化路24號。
• 2016年7月：併購全智科技，以每股24元價格收購全智科約75％股權。
• 2016年8月：併購瑞峰半導體，取得瑞峰半導體32％股權。
• 2021年5月：欣銓斥資4.3億元買下晶電龍潭科學園區廠房。