欣铨科技

欣铨科技股份有限公司
图片来自chinatimes

欣铨科技股份有限公司（Ardentec Corporation），简称欣铨科技（Ardentec），成立于1999年，为台湾前三大的晶圆测试厂，也是全球主要的外包封测厂商之一。总公司座落于台湾新竹工业区内，并在2005年1月5日成为上柜公司，股票代号为3264。主要经营业务为记忆体IC之晶圆测试、数位讯号IC及混合讯号IC之晶圆和成品测试，以及晶圆型式之Burn in测试。

目录

沿革

• 1999年10月：欣铨科技成立于新竹工业区文化路24号。
• 2016年7月：并购全智科技，以每股24元价格收购全智科约75％股权。
• 2016年8月：并购瑞峰半导体，取得瑞峰半导体32％股权。
• 2021年5月：欣铨斥资4.3亿元买下晶电龙潭科学园区厂房。