铜板

铜板是铜元的俗称，为清朝末年以来所铸造的各种新式铜币的通称。因为与传统的圆形方孔不同，中间无孔，故称为铜板。光绪26年在广东开始铸造。每100枚换银元1元。之后，铜板的种类增多，各省滥铸，铜板贬值。1935年国民党政府实行法币政策，第二年发行新的铜辅币，有一分、半分两种，旧铜板多被销熔。

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目录

构成部分

基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。

铜箔 它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。

粘合剂 粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。 基本内容编辑 铜板　　 tónɡ bǎn

　　铜元的俗称，为清朝末年以来所铸造的各种新式铜币的通称。因为与传统的圆形方孔不同，中间无孔，故称为铜板。光绪26年在广东开始铸造。每100枚换银元1元。之后，铜板的种类增多，各省滥铸，铜板贬值。1935年国民党政府实行法币政策，第二年发行新的铜辅币，有一分、半分两种，旧铜板多被销熔。

产品定义

　　铜板是一种高稳定、低维护的屋面和幕墙材料，环保、使用安全、易于加工并极具抗腐蚀性。

产品说明 　　1)铜板的屈服强度和延伸率成反比，经加工折弯的铜板硬度增加极高，但可通过热处理降低。

　　2)在所有建筑用金属材料中，铜具有最好的延伸性能，在适应建筑造型方面，具有极大的优势。

　　3)铜板不受加工温度的限制，低温时不变脆，高熔点时可采用氧吹等热熔焊接方式。

　　4)防火，属不燃材料。

　　5)即使在极高腐蚀性的大气环境中，铜板也会形成坚固、无毒的钝化保护层，俗称“铜绿”。其化学成份取决于所在地区的空气条件，但各种成份的“铜绿”对铜板的保护效果基本相同。这层钝化膜非常稳定，受到破损可自动修复，肉眼难辨。

执行标准 　　参考标准：英国标准BS2870、德国标准DIN17650

设计选用要点 　　1)铜板具有极佳的加工适应性和强度，适用于用平锁扣式系统、立边咬合系统、贝姆系统、单元墙体板块、雨排水系统等各种工艺和系统。适用于这些系统所需的弯

　　弧、梯形、转角等各种加工要求。

　　2)有多种的表面处理，满足不同的建筑需求。

　　(1) 氧化铜板，可形成统一外观的棕色。

　　(2) 铜绿板用于旧建筑翻新或有特殊要求的新建筑。

　　(3) 原铜板带有金属光泽逐渐变化的特性，使建筑物如同拥有生命。

　　(4) 锡铜板可达到钛锌板的效果。

　　3)稳定的保护层，使铜板的使用寿命超过100 年。

　　4)铜板的经济性能价格比，是金属屋面材料中最好的之一。　

历史渊源

铜板，是中国清末民初以来所铸各种新式铜币的通称，与历代的方孔铜钱不同，中间无孔，系我国近代货币体系的重要组成部分。自1900年开始流通，到20世纪30年代逐步被纸制角分票和镍质硬币所取代，铜元在中国流通的历史仅30多年。但就是这30年间，由于中国发生了的翻天覆地的变化，其中清王朝的覆灭、军阀混战的出现，使得中国货币发行陷入了混乱，形成了铜元数量浩繁、种类庞杂、版别众多等现象，令人叹为观止。据估算，仅从1900年到1917年间，全国各省铸造的当十文铜元就有320亿枚之巨，而清末铜元背面的蟠龙图案版别就超过400种。这无疑记录了当时的历史，成为了现在了解历史变迁的“活教材”和“活文物”。

从铜元的发行看，除了清政府发行的铜元外，也有各地铸造的铜元，且发行量年甚一年。据梁启超所记各年份铜元铸额，光绪30年为1741167千枚，光绪31年是4696920千枚，光绪32年达1709384千枚，到了光绪33年已臻至2851200千枚，光绪34年回落到1428000千枚。如此一发而不可收的滥铸之风，自然令铜元日趋贬值。

清王朝的覆灭，使得中国进入了民国时期，但初期各地军阀割据势力相互混战，继而又纷纷设厂制造铜元，用以筹措军费。但其中竞相滥造、营私分肥、毫无章法的现象屡见不鲜，遂使铜元质地恶劣，价格更是暴跌。北洋政府时期的做法更坏，各省不仅没有停造，反而纷纷增设新厂，所造铜元铜质低劣，面值增大，以牟取暴利。北伐以后，铜元逐渐被镍币所取代，逐步退出流通。

补充内容

铜板是一种高稳定、低维护的屋面和幕墙材料，环保、使用安全、易于加工并极具抗腐蚀性。

用途

紫铜棒的用途比纯铁广泛得多，每年有50%的铜被电解提纯为纯铜，用于电气工业。这里所说的紫铜，确实要非常纯，含铜达99.95%以上才行，极少量的杂质，特别是磷、砷、铝等，会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大，用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外，铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起，造成热脆，也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜，一般用电解法精制：把不纯铜(即粗铜)作阳极，纯铜作阴极，以硫酸铜溶液为电解液。当电流通过后，阳极上不纯的铜逐渐熔解，纯铜便逐渐沉淀在阴极上。这样精制而得的铜;纯度可达99.99%。

　　紫铜是比较纯净的一种铜，一般可近似认为是纯铜，导电性、塑性都较好，但强度、硬度较差一些。

常用的紫铜

T2紫铜 　　Q345B标准：(GB/T5231-2001)

特性及适用范围 　　有良好的导电.导热.耐蚀和加工性能，可以利用Q345B工字钢焊接[1]和纤焊。含降低导电.导热性的杂质较少，微量的氧对导电.导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370°）还原性气氛中加工（退火.焊接等）和使用

化学成分 　　Cu+Ag: 99.90

　　Bi: 0.001

　　Sb: 0.002

　　As: 0.002

　　Fe: 0.005

　　Pb: 0.005

　　S: 0.005

力学性能 　　抗拉强度：(Rm/MPa)≥295

　　洛氏硬度：（HRF)≥65

　　伸长率：（%）≥3

覆铜板

制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。而我们这篇文章，是讲述关于所谓覆铜板知识中的关于覆铜板的构造，覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。

覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的敷铜板在性能上就有很大差别。铜箔覆在基板的一面，称作单面敷铜板，覆在基板二面的称作双面敷铜板。